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J-GLOBAL ID:201503013766016208
孔開け装置及び孔開け方法
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
特許業務法人はるか国際特許事務所
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2008221114
Publication number (International publication number):2009072906
Patent number:5658861
Application date: Aug. 29, 2008
Publication date: Apr. 09, 2009
Claim (excerpt):
【請求項1】 被加工物における開孔目標箇所に液状の研磨剤を供給する供給手段と、
軸方向に延伸し回転体状であり、先端部分が前記被加工物の厚さより長い円錐形状の、研磨ツールと、
前記研磨ツールを、前記軸を中心として回転させながら、その先端を前記開孔目標箇所に対して軸方向に当接させる当接手段と、
前記研磨ツールを前記被加工物から間欠的に引き離す引離し手段と、
を含み、
前記引離し手段にて前記研磨ツールを前記被加工物から引き離すことで前記研磨剤が前記開孔目標箇所に供給される、
ことを特徴とする孔開け装置。
IPC (1):
FI (2):
B24B 37/00 G
, B24B 37/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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孔あけ加工装置及び方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-125914
Applicant:東芝セラミックス株式会社
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特開平3-161255
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超音波穴開け加工法及び装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-224010
Applicant:日本電信電話株式会社
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超音波加工機
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-322596
Applicant:株式会社カイジョー
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簡易迅速培養併用蛍光インサイチューハイブリダイゼーション法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2005-122391
Applicant:国立大学法人北海道大学, 財団法人函館地域産業振興財団, 株式会社東和電機製作所
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光学部品、光記録媒体及びその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願2003-404999
Applicant:TDK株式会社
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