道路段差対策工法における空洞の充填方法

Inventor： , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：久保司
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2013157706
Publication number (International publication number)：2015028254
Application date： Jul. 30, 2013
Publication date： Feb. 12, 2015
Summary：

【課題】地盤沈下が生じた際に生じる、原地盤と対策構造物との間の空洞を合理的に充填することができ、その結果、地震後、比較的長期にわたり対策道路を使用することになった場合にも、対策道路の機能を確保でき、また、余震や降雨等による周辺地盤の沈下も軽減することができる道路段差対策工法における空洞の充填方法を提供する。【解決手段】道路段差対策工法での段差発生が予想される、原地盤1と地中構造物2の境界部に注入管4を設置した袋体5を埋設しておき、段差発生後に注入管4を通して袋体5の内部に充填材6を注入する。【選択図】図3

Claim (excerpt)：

道路段差対策工法での段差発生が予想される、原地盤と地中構造物の境界部に注入管を設置した袋体を埋設しておき、段差発生後に注入管を通して袋体の内部に充填材を注入することを特徴とした道路段差対策工法における空洞の充填方法。

IPC (3)：

E01C 3/00 , E01C 7/32 , E01C 23/10

FI (3)：

E01C3/00 , E01C7/32 , E01C23/10

F-Term (8)：

2D051AC09 , 2D051AF03 , 2D051AF06 , 2D051AG11 , 2D051CA04 , 2D051CA10 , 2D053AA14 , 2D053AD03

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (3)

舗装道路の補強構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-258326 Applicant：前田工繊株式会社, 株式会社NIPPO, 西日本高速道路株式会社
舗装道路の段差抑制工法及び段差抑制構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2009-005510 Applicant：東京ジオテク株式会社, 前田工繊株式会社, 前田建設工業株式会社
地盤沈下対策構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-103179 Applicant：東京電力株式会社

Cited by examiner (5)

地盤沈下対策構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2008-103179 Applicant：東京電力株式会社
特開平3-047305
特開平3-047305

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