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J-GLOBAL ID：201503085860982534

導電膜形成用材料およびこれを用いた導電膜の形成方法

Inventor： 加藤木 茂樹 ,  林 宏樹 ,  佐藤 光史 ,  永井 裕己
Applicant, Patent owner： 日立化成株式会社 ,  株式会社TFTECH
Agent (3)： 長谷川 芳樹 ,  清水 義憲 ,  平野 裕之
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2010210847
Publication number (International publication number)：2012069273
Patent number：5670134
Application date： Sep. 21, 2010
Publication date： Apr. 05, 2012
Claim (excerpt)：

【請求項1】 ギ酸銀および炭素数2〜11の脂肪酸銀から選ばれる少なくとも1種の銀塩と、アミン化合物と、前記銀塩および前記アミン化合物が可溶な有機溶媒と、を含有し、 前記アミン化合物が、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、イソプロピルアミン、ジプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ブチルアミン、イソブチルアミン、ジブチルアミン、ジイソブチルアミン、トリブチルアミン、トリイソブチルアミン、ペンチルアミン、ジペンチルアミンから選ばれる少なくとも1種類のアミン化合物を含む、溶液組成物である導電膜形成用材料。

IPC (3)：

H01B 13/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/288 ( 200 6.01) ,  H01L 21/28 ( 200 6.01)

FI (3)：

H01B 13/00 503 C ,  H01L 21/288 Z ,  H01L 21/28 301 R

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 導電膜形成のための金属ペースト
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2009-530245   Applicant：イグザクスインコーポレイテッド
• 電導性構成の製造プロセス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-184405   Applicant：ゼロックスコーポレイション