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J-GLOBAL ID：201003029272328646

導電膜形成のための金属ペースト

Inventor：
ヘオ,スン ヨン

About ヘオ,スン ヨン

, 
パク,ソン シル

About パク,ソン シル

, 
ハン,セウン ジュン

About ハン,セウン ジュン

, 
ジャン,ヒュン ミュン

About ジャン,ヒュン ミュン


Applicant, Patent owner：
イグザクス インコーポレイテッド

About イグザクス インコーポレイテッド


Agent (1)： ▲吉▼川 俊雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009530245
Publication number (International publication number)：2010505230
Application date： May. 28, 2007
Publication date： Feb. 18, 2010
Summary：
本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。 本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペースト。
IPC (7)：
H01B 1/22 ,  C23C 18/02 ,  H01J 9/02 ,  H01J 11/02 ,  H01L 21/28 ,  H01L 21/288 ,  H01L 21/320
FI (7)：
H01B1/22 A ,  C23C18/02 ,  H01J9/02 F ,  H01J11/02 B ,  H01L21/28 301R ,  H01L21/288 Z ,  H01L21/88 B
F-Term (51)：
4K022AA02 ,  4K022AA03 ,  4K022AA13 ,  4K022AA15 ,  4K022BA01 ,  4K022DA06 ,  4K022DB01 ,  4K022DB24 ,  4M104BB04 ,  4M104BB05 ,  4M104BB06 ,  4M104BB07 ,  4M104BB08 ,  4M104BB09 ,  4M104BB36 ,  4M104DD51 ,  4M104DD78 ,  4M104HH14 ,  4M104HH16 ,  5C027AA02 ,  5C040GA09 ,  5C040GC18 ,  5C040GC19 ,  5C040JA22 ,  5C040KA01 ,  5C040KA15 ,  5C040KA17 ,  5C040KB28 ,  5C040LA14 ,  5C040MA24 ,  5C040MA26 ,  5F033GG03 ,  5F033GG04 ,  5F033HH07 ,  5F033HH11 ,  5F033HH13 ,  5F033HH14 ,  5F033HH16 ,  5F033PP26 ,  5F033QQ73 ,  5F033WW01 ,  5F033WW04 ,  5F033XX03 ,  5F033XX10 ,  5G301DA03 ,  5G301DA22 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DA59 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (8)
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Cited by examiner (8)
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