導電膜形成のための金属ペースト

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)： ▲吉▼川俊雄
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2009530245
Publication number (International publication number)：2010505230
Application date： May. 28, 2007
Publication date： Feb. 18, 2010
Summary：

本発明は導電膜形成のための金属ペーストに関するものであって、ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペーストを提供する。本発明の金属ペースト組成物を用いると従来のペーストで形成された伝導性パターンと比較して相対的に薄い厚さまたは狭い線幅でもはるかに低い電気抵抗の特性を示し、高価なナノスケールの金属粒子を用いなくても非常に低い温度で熱処理が可能である、良好な微細構造を有する導電膜を得ることができる。特に本発明の金属ペーストは銀ペーストを提供し、この銀ペーストは経済的に製造でき、さまざまな表面に適用できる。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

ヘテロ原子P、S、OまたはNを有する反応性有機溶媒に溶解された金属溶液;金属粉末;バインダー;及び粘度調節用極性または非極性溶媒残量で構成される導電膜形成用ペースト。

IPC (7)：

H01B 1/22 , C23C 18/02 , H01J 9/02 , H01J 11/02 , H01L 21/28 , H01L 21/288 , H01L 21/320

FI (7)：

H01B1/22 A , C23C18/02 , H01J9/02 F , H01J11/02 B , H01L21/28 301R , H01L21/288 Z , H01L21/88 B

F-Term (51)：

4K022AA02 , 4K022AA03 , 4K022AA13 , 4K022AA15 , 4K022BA01 , 4K022DA06 , 4K022DB01 , 4K022DB24 , 4M104BB04 , 4M104BB05 , 4M104BB06 , 4M104BB07 , 4M104BB08 , 4M104BB09 , 4M104BB36 , 4M104DD51 , 4M104DD78 , 4M104HH14 , 4M104HH16 , 5C027AA02 , 5C040GA09 , 5C040GC18 , 5C040GC19 , 5C040JA22 , 5C040KA01 , 5C040KA15 , 5C040KA17 , 5C040KB28 , 5C040LA14 , 5C040MA24 , 5C040MA26 , 5F033GG03 , 5F033GG04 , 5F033HH07 , 5F033HH11 , 5F033HH13 , 5F033HH14 , 5F033HH16 , 5F033PP26 , 5F033QQ73 , 5F033WW01 , 5F033WW04 , 5F033XX03 , 5F033XX10 , 5G301DA03 , 5G301DA22 , 5G301DA42 , 5G301DA57 , 5G301DA59 , 5G301DD01 , 5G301DE01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-229699 Applicant：昭栄化学工業株式会社
銀微粒子、その製造方法及び銀微粒子を含有する導電ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2004-375710 Applicant：ナミックス株式会社
低抵抗膜又は低屈折率膜形成用塗布液、及び、低抵抗膜又は低反射低抵抗膜の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2003-139351 Applicant：旭硝子株式会社

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