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J-GLOBAL ID：201602219272085110   Reference number：16A0182008

マルチワイヤソーによるSiCの延性モードスライシング加工に関する研究

Author (4)： SUWABE HITOSHI (金沢工大) ,  OKUBO JUMPEI (金沢工大 大学院) ,  MATSUKAWA KAZUHEI (金沢工大 大学院) ,  ISHIKAWA KEN'ICHI (金沢工大)
Material： 砥粒加工学会誌  (Abrasive Technology)
Volume： 60  Issue： 2  Page： 91-96  Publication year： Feb. 01, 2016 
JST Material Number： L0473A  ISSN： 0914-2703  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *saw ,  wafer ,  abrasive grain ,  diamond ,  slurry ,  silicon carbide ,  silicon ,  carbon ,  cross section(face) ,  grain size dependence ,  surface quality ,  *cutting(machining) ,  ductility ,  sawing ,  plastics coating ,  machined surface ,  ingot ,  metal wire
Semi thesaurus term： *slicing ,  diamond abrasive grain ,  *multi-wire saw ,  *ductility mode cutting ,  cutting surface

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (9)：

• 1) 松波弘之:半導体SiC技術と応用,日刊工業新聞社,(2003) 1.
• 2) 奥村元,他56名:次世代パワー半導体,エヌ・ティー・エス,(2009) 7.
• 3) H.SUWABE, T.UENO and K.ISHIKAWA : Slicing characteristic of slicing processing using diamond slurry, Journal of the japan Society for Abrasve Technology, 55, 5 (2011) 278 (in japanese).
• 4) S.SAKAMOTO, Y.KONDO, K.YAMAGUTI, H.TANAKA, H.HAMAMOTO, N.MURAKAMI, NAKITA and T.TAKOU : Study on Slising Mechanism of Multi-Wire Saw, Journal of the japan Society for Precision Engineering, 72, 12 (2006) 1510 (in japanese).
• 5) N.IWAMOTO : Sow wire slicing, Journal of the japan Society for Precision Engineering, 73, 1 (2007) 61 (in japanese).

Terms in the title (5)： マルチワイヤソー ,  SiC ,  延性 ,  スライシング ,  研究