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J-GLOBAL ID：201602250867148373   Reference number：16A1222240

レーザ援用微粒子ジェット法により樹脂基板に導線を平坦に埋込する技術の開発

Author (1)： SUZUKI KATSUHIKO (仙台高専)
Material： 天田財団助成研究成果報告書  (Report of Grant-Supported Researches the Amada Foundation)
Volume： 29  Page： 185-189  Publication year： Oct. 2016 
JST Material Number： J0694A  ISSN： 2434-0723  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *grooving (machining) ,  *laminated condenser ,  *interposition ,  substrate (plate) ,  *polyacetal ,  thermoplastic ,  *laser application ,  impinging jet ,  jet (flow) ,  fine particle ,  lead wire ,  circuit component ,  electronic component ,  nozzle ,  injection (jet) ,  *cw laser ,  visible laser ,  groove ,  spray nozzle ,  microtrench ,  polymer substrate
Semi thesaurus term： laminated capacitor ,  resin substrate ,  レーザ援用微粒子ジェット噴射埋込 ,  lead wire

JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  LCR parts  (NA05030D)

Reference (9)：

• H. Kamiya, T. Miyake, H. Kobayashi and K. Kondo: Int. Symp. Electronics Materials and Packing (EMAP2005), p.183.
• J. Akedo: Int. Conf. Electronics Packaging (ICEP2009).
• N. Noji, M. S. S. Zahmaty, T. Shibuya, N. Yoshihara and T. Kuriyagawa: Proc. 3^rd. Int. Conf. Leading Edge Manufacturing in 21^st Century, 2005, p.833.
• K. Suzuki, M. Miura, A. Konno, K. Miura, T. Yuzawa, M. Watanabe and T. Kuriyagawa: Jpn. J. Appl. Phys. 49 (2010) 06GN09-1~4.
• K. Suzuki, T. Saito, T. Sugai, S. Watanbe, S. Kameya, K. Miura and T. Kuriyagawa: Jpn. J. Appl. Phys. 50 (2011) 06GM12-1~5.

Terms in the title (8)： レーザ ,  援用 ,  微粒子 ,  ジェット ,  樹脂基板 ,  導線 ,  埋込 ,  開発