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J-GLOBAL ID：201602265085642320   Reference number：16A1277511

Combined Surface-Activated Bonding Process for Novel Void-Free Hydrophilic Bonding Approach

ボイドフリー親水化接合のための拡張表面活性化接合プロセス

Author (4)： HE Ran (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  FUJINO Masahisa (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  YAMAUCHI Akira (Bondtech Co., Ltd., Kyoto, JPN) ,  SUGA Tadatomo (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN)
Material： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
Volume： 24th  Page： 271-274  Publication year： Sep. 04, 2014 
JST Material Number： X0060A  ISSN： 2434-396X  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： *activation ,  *process ,  *chemical machining ,  surface treatment ,  conjugation(reproduction) ,  oxide ,  high vacuum
Semi thesaurus term： wafer bonding ,  native oxide ,  *hydrophilization ,  *joining process ,  *surface activation

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Bonding  (WC07020V)

Terms in the title (5)： ボイド ,  親水化 ,  拡張 ,  表面活性化接合 ,  プロセス