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J-GLOBAL ID：201603009312210159
電子部品の実装方法、電子部品付き基板およびその接合層、ならびに接合用材料層付き基板およびシート状接合用部材
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (4)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 鈴木 三義
, 村山 靖彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015017757
Publication number (International publication number)：2016143741
Application date： Jan. 30, 2015
Publication date： Aug. 08, 2016
Summary：
【課題】はんだによる電気的接合と樹脂による封止および接合を一括ででき、多電極電子部品であってもはんだによる接合をより確実にできる電子部品の実装方法を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)28および還元剤(a3)を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層(α)24と、熱可塑性樹脂(b1)を含む第一の熱可塑性樹脂層(β)22および第二の熱可塑性樹脂層(β)26とを有する接合用材料層20を、基板10と電子部品40との間に介在させ、溶融させることにより、基板10と電子部品40との接合を行う電子部品の実装方法であって、熱硬化性樹脂(a1)が、はんだ粉(a2)が溶融する温度において、はんだ粉(a2)がはんだ粉含有熱硬化性樹脂層(α)内を流動できる粘度となり、熱可塑性樹脂(b1)が、はんだ粉(a2)が溶融する温度において、10Pa・s未満の粘度となる、電子部品の実装方法。【選択図】図1
Claim (excerpt)：
熱硬化性樹脂(a1)、はんだ粉(a2)および還元剤(a3)を含むはんだ粉含有熱硬化性樹脂層(α)と、熱可塑性樹脂(b1)を含む一層または二層の熱可塑性樹脂層(β)とを有する接合用材料層を、基板と電子部品との間に介在させた状態で、前記接合用材料層を溶融させることにより、前記基板と前記電子部品との接合を行う電子部品の実装方法であって、
前記熱硬化性樹脂(a1)が、前記はんだ粉(a2)が溶融する温度において、前記はんだ粉(a2)が前記はんだ粉含有熱硬化性樹脂層(α)内を流動できる粘度となる熱硬化性樹脂であり、
前記熱可塑性樹脂(b1)が、前記はんだ粉(a2)が溶融する温度において、10Pa・s未満の粘度となる熱可塑性樹脂である、電子部品の実装方法。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K3/34 512C
, H01L21/60 311Q
5E319AA03
, 5E319BB01
, 5E319BB07
, 5E319BB08
, 5E319BB10
, 5E319CC36
, 5E319CD04
, 5E319CD26
, 5E319GG03
, 5F044LL01
, 5F044LL04
, 5F044LL11
, 5F044RR17
, 5F044RR18
, 5F044RR19
