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J-GLOBAL ID：200903045584907281

バンプ形成方法及びはんだバンプ

Inventor： 辛島 靖治 ,  山下 嘉久 ,  留河 悟 ,  北江 孝史 ,  中谷 誠一
Applicant, Patent owner： 松下電器産業株式会社
Agent (2)： 河宮 治 ,  鮫島 睦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005091336
Publication number (International publication number)：2006100775
Application date： Mar. 28, 2005
Publication date： Apr. 13, 2006
Summary：

【課題】 多数の微細バンプを均一性よく形成でき、かつ、生産性の高いバンプ形成方法を提供する。【解決手段】 複数の電極11が形成された基板10上に、はんだ粉及び対流添加剤12を含有する樹脂13を供給した後、基板10上に供給された樹脂13の表面を平板14で当接させながら、基板10をはんだ粉が溶融する温度に加熱する。この加熱工程において、溶融したはんだ粉を自己集合させるとともに、自己集合により成長したはんだ球15を、複数の電極11上に自己整合的に一括形成する。その後、平板14を樹脂13の表面から離間させて、樹脂13を除去すれば、複数の電極上にバンプ16が形成された基板10が得られる。【選択図】 図1

Claim (excerpt)：

バンプを形成する方法であって、 (1)複数の電極が形成された基板を用意する工程と、 (2)前記基板上に、はんだ粉及び対流添加剤を含有する樹脂を供給する工程と、 (3)前記基板を前記はんだ粉が溶融する温度に加熱する工程と を含む、前記電極上にバンプを形成する方法。

IPC (1)：

H01L 21/60

FI (2)：

H01L21/92 604A ,  H01L21/92 603B

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

• ソルダペースト及びその製造方法並びにはんだプリコート方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平10-267534   Applicant：ハリマ化成株式会社
• 特開平1-157796号公報
  
• はんだコートおよびその形成方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-176120   Applicant：昭和電工株式会社
• 熱硬化性はんだ付け用フラックスおよびはんだ付け方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-368896   Applicant：ティーディーケイ株式会社, 千住金属工業株式会社
• 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-359611   Applicant：独立行政法人科学技術振興機構
• 封止充填剤用液状エポキシ樹脂組成物
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2001-072262   Applicant：ハリマ化成株式会社

Cited by examiner (2)

• 予備はんだ法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-273305   Applicant：富士通株式会社
• 端子間の接続方法及び半導体装置の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-359611   Applicant：独立行政法人科学技術振興機構