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J-GLOBAL ID：201603015764846115

試料の固定化方法

Inventor： 川野 聡恭 ,  土井 謙太郎 ,  新居 良介 ,  川合 知二
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (1)： 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2012193566
Publication number (International publication number)：2014048241
Patent number：6004470
Application date： Sep. 03, 2012
Publication date： Mar. 17, 2014
Claim (excerpt)：

【請求項1】 電荷を有する試料を導電性基板上に固定化する、試料の固定化方法であって、 上記導電性基板を少なくとも一方の電極として含む電極対の間に、上記試料とは逆の電荷を有するイオンを含むイオン溶液を配置するイオン供給工程と、 上記電極対に電圧を印加することによって、上記試料とは逆の電荷を有するイオンを上記導電性基板上に誘引するとともに分散させるイオン分散工程と、 上記イオン溶液に含まれる溶媒を除去する第1溶媒除去工程と、 上記イオンが分散された上記導電性基板上に、上記試料を含む試料溶液を配置し、上記イオンを介して上記試料を上記導電性基板上に固定化する試料固定化工程と、 上記試料溶液に含まれる溶媒を除去する第2溶媒除去工程と、を含んでいることを特徴とする試料の固定化方法。

IPC (3)：

G01N 1/28 ( 200 6.01) ,  G01Q 30/20 ( 201 0.01) ,  C12N 15/00 ( 200 6.01)

FI (4)：

G01N 1/28 J ,  G01N 1/28 F ,  G01Q 30/20 ,  C12N 15/00 Z