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J-GLOBAL ID：201203022883337640

ガスセンサ

Inventor：
新西 一哉

About 新西 一哉


Applicant, Patent owner：
フィガロ技研株式会社

About フィガロ技研株式会社


Agent (2)： 塩入 明 ,  塩入 みか
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2010248142
Publication number (International publication number)：2012098234
Application date： Nov. 05, 2010
Publication date： May. 24, 2012
Summary：
【構成】 ガスセンサは、半導体チップと、通気性のあるセラミックもしくはガラスのパッケージとから成る。半導体チップは、半導体チップの一面に設けられた絶縁膜と、絶縁膜と半導体チップとを貫通するキャビティと、絶縁膜に設けられた感ガス部と、感ガス部に接続されたパッド、とを備えている。パッケージは、半導体チップのパッドとバンプを介してフリップチップ接続されたパッドと、パッケージのパッドからパッケージの他の面まで引き出された配線、とを備えている。【効果】 雰囲気は感ガス部側から半導体チップ内を貫通でき、チップをフリップチップ接続するとパッケージに組み付けることができ、パッケージ以外のカバーが不要である。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
半導体チップと、通気性のあるセラミックもしくはガラスのパッケージとから成り、 前記半導体チップは、半導体チップの一面に設けられた絶縁膜と、前記絶縁膜と前記半導体チップとを貫通するキャビティと、前記絶縁膜に設けられた感ガス部と、前記感ガス部に接続されたパッド、とを備え、 前記パッケージは、半導体チップのパッドとバンプを介してフリップチップ接続されたパッドと、パッケージのパッドからパッケージの他の面まで引き出された配線、とを備えている、ガスセンサ。
IPC (1)：
G01N 27/12
FI (1)：
G01N27/12 B
F-Term (8)：
2G046AA01 ,  2G046BA01 ,  2G046BB02 ,  2G046BB04 ,  2G046BG02 ,  2G046BJ07 ,  2G046FE38 ,  2G046FE39
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
  • 検出器およびその製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-103176   Applicant：株式会社東芝, 東芝マテリアル株式会社
  • ガスセンサ
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-255579   Applicant：日本特殊陶業株式会社
  • 圧力センサパッケージ及び電子部品
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-070985   Applicant：株式会社フジクラ
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