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J-GLOBAL ID：201702239436248609   Reference number：17A0847900

熱伝導と耐熱性 PartII(現状と取組み)1.高耐熱性樹脂の開発動向

Author (1)： HARADA MIYUKI (関西大 化学生命工)
Material： 接着の技術  (Adhesion Technology, Japan)
Volume： 37  Issue： 1  Page： 1-5  Publication year： Jun. 30, 2017 
JST Material Number： G0890B  ISSN： 0289-8225  CODEN： SGIJE7  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *power electronics ,  semiconductor device ,  adhesive ,  epoxy resin ,  phenolic resin ,  polyimide ,  glass transition point ,  *heat resistance ,  polybenzoxazine ,  bismaleimide
Semi thesaurus term： power device

JST classification (3)： Physical properties in general  (YH02021U) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K) ,  Properties and test of adhesives  (YK02000Q)

Reference (11)：

• エポキシ樹脂技術協会,“総説エポキシ樹脂 基礎編I・II” (2003).
• 有田和郎,エレクトロニクス実装学会誌,16,352(2013).
• 原田美由紀,森岡大智,越智光一,第24回マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集,p.159(2014).
• 永塚諒,越智光一,原田美由紀,精密ネットワークポリマー研究会 第10回若手シンポジウム,p.29(2017).
• 原田美由紀,横山宥吾,越智光一,第64回高分子学会年次大会予稿集,1Pe047(2015).

Terms in the title (5)： 熱伝導 ,  耐熱性 ,  現状 ,  高耐熱性 ,  開発動向