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J-GLOBAL ID：201702259080815569   Reference number：17A0495016

3層基板においてグラウンドスロットを介したマイクロストリップ線路間の電磁界結合解析

Author (3)： TOBANA TERUO (秋田県大 システム科学技術) ,  SASAMORI TAKAYUKI (秋田県大 システム科学技術) ,  ISOTA YOJI (秋田県大 システム科学技術)
Material： 電子情報通信学会論文誌 B(Web)
Volume： J100-B  Issue： 3  Page： 186-194 (WEB ONLY)  Publication year： Mar. 01, 2017 
JST Material Number： U0471A  ISSN： 1881-0209  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： printed board ,  *microstrip line ,  *circuit theory ,  transmission line ,  *multiple-wire line ,  *slot ,  *magnetoelectric effect
Semi thesaurus term： 3層プリント基板 ,  *グラウンドスロット ,  multiple conductor ,  *transmission line theory ,  *電磁界結合

JST classification (3)： Printed circuits  (NA05040O) ,  Transmission lines  (NC04030C) ,  Magnetic properties  (WB02020J)

Reference (20)：

• D. Brooks, Signal integrity issues and printed circuit board design, chap. 10, Prentice Hall, New Jersey, 2003.
• H.W. Ott, Electromagnetic compatibility engineering, chap. 17, John Wiley & Sons, New Jersey, 2009.
• E.B. Joffe and K.S. Lock, Grounds for Grounding-A circuit-to-system handbook, chap. 9, John Wiley & Sons, New Jersey, 2010.
• C. Schuster and W. Fichtner, “Parasitic modes on printed circuit boards and their effects on EMC and signal integrity,” IEEE Trans. Electromagn. Compat., vol.43, no.4, pp.416-425, Nov. 2001.
• J. Chen, W. Shi, A. Norman, and P. Ilavarasan, “Electrical impact of high-speed bus crossing plane split,” Proc. IEEE Int. Symp. on EMC, vol.2, pp.861-865, Aug. 2002.

Terms in the title (5)： グラウンド ,  スロット ,  マイクロストリップ線路 ,  電磁界 ,  結合解析