気液混合装置

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：坂口嘉彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2015247336
Publication number (International publication number)：2017109186
Application date： Dec. 18, 2015
Publication date： Jun. 22, 2017
Summary：

【課題】電子機器を使わずに湯水通路への通水の入り切りに連動して気体通路を開閉する気液混合装置を提供する。【解決手段】湯水通路と、湯水に気体を混入させる気体混入部と湯水の流れに関して気体混入部の下流に配設され湯水に混入した気泡を微細化し気体を湯水に溶解させる気体溶解部とを有し湯水通路の途上に配設された気体溶存水生成器と、気体混入部に接続する気体通路を開閉する第1開閉弁と、気体通路の第1開閉弁よりも下流の部位を開閉する第2開閉弁とを備え、第1開閉弁と第2開閉弁とは、それぞれ、ダイヤフラムとダイヤフラムの一方の端面に気体溶解部よりも上流側の湯水通路内の湯水一次圧を印加する高圧側感圧室と、ダイヤフラムの他方の端面に気体溶解部よりも下流側の湯水通路内の湯水二次圧を印加する低圧側感圧室と、ダイヤフラムを高圧側感圧室側へ付勢するバネと、ダイヤフラムに係合しダイヤフラムに連動して気体通路を開閉する弁体とを有する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

湯水通路と、湯水に気体を混入させる気体混入部と湯水の流れに関して気体混入部の下流に配設され湯水に混入した気泡を微細化し気体を湯水に溶解させる気体溶解部とを有し湯水通路の途上に配設された気体溶存水生成器と、気体混入部に接続する気体通路を開閉する第1開閉弁と、気体通路の第1開閉弁よりも下流の部位を開閉する第2開閉弁とを備え、第1開閉弁と第2開閉弁とは、それぞれ、ダイヤフラムとダイヤフラムの一方の端面に気体溶解部よりも上流側の湯水通路内の湯水一次圧を印加する高圧側感圧室と、ダイヤフラムの他方の端面に気体溶解部よりも下流側の湯水通路内の湯水二次圧を印加する低圧側感圧室と、ダイヤフラムを高圧側感圧室側へ付勢するバネと、ダイヤフラムに係合しダイヤフラムに連動して気体通路を開閉する弁体とを有することを特徴とする気液混合装置。

IPC (8)：

B01F 1/00 , A61H 33/02 , B01F 3/04 , B01F 5/02 , B01F 15/02 , A47K 3/28 , E03C 1/084 , F16K 7/17

FI (9)：

B01F1/00 C , A61H33/02 A , B01F3/04 Z , B01F5/02 Z , B01F3/04 A , B01F15/02 A , A47K3/22 , E03C1/084 , F16K7/17

F-Term (22)：

2D060CC17 , 2D132FA04 , 2D132FA07 , 2D132FB02 , 2D132FC04 , 2D132FJ22 , 2D132FJ31 , 4C094AA01 , 4C094DD06 , 4C094EE20 , 4C094FF11 , 4C094GG03 , 4C094GG06 , 4G035AA06 , 4G035AA10 , 4G035AB04 , 4G035AB06 , 4G035AC14 , 4G035AE13 , 4G037AA01 , 4G037AA02 , 4G037EA01

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

炭酸泉生成装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2014-090371 Applicant：株式会社ダンレイ, CO2システムズ株式会社
特開昭58-139727
炭酸泉製造装置の制御機構
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2013-096375 Applicant：株式会社イマイ

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