金属汚染濃度分析方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (2)：木下茂 , 澤田優子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2016088844
Publication number (International publication number)：2017199775
Application date： Apr. 27, 2016
Publication date： Nov. 02, 2017
Summary：

【課題】パルス光伝導法によるシリコンウェーハ上の酸化ケイ素膜の電気伝導率の測定値に基づき、シリコンウェーハの金属汚染濃度を算出する方法であって、p型及びn型のシリコンウェーハにも適用可能な金属汚染濃度分析方法を提供する。【解決手段】第1シリコンウェーハの金属不純物濃度を測定するステップ1と、該第1シリコンウェーハに酸化熱処理を行い、酸化ケイ素膜をシリコンウェーハ上に形成するステップ2と、PPCMにより該酸化ケイ素膜の電気伝導率を求めるステップ3と、該金属不純物濃度と該電気伝導率との相関関係を求めるステップ4と、第2シリコンウェーハに、該第1シリコンウェーハと同条件で酸化ケイ素膜の形成とPPCMによる酸化ケイ素膜の電気伝導率測定を行うステップ5と、該第2シリコンウェーハの酸化ケイ素膜の電気伝導率を該相関関係に参照し、該第2シリコンウェーハに含まれる金属不純物濃度を求めるステップ6とを有する、金属汚染濃度分析方法。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

第1シリコンウェーハの金属不純物濃度を測定するステップ1と、前記第1シリコンウェーハに酸化熱処理を行い、酸化ケイ素膜をシリコンウェーハ上に形成するステップ2と、パルス光伝導法により、前記酸化ケイ素膜の電気伝導率を求めるステップ3と、前記金属不純物濃度と、前記電気伝導率との相関関係を求めるステップ4と、第2シリコンウェーハに、前記第1シリコンウェーハと同条件で酸化ケイ素膜の形成とパルス光伝導法による酸化ケイ素膜の電気伝導率測定を行うステップ5と、前記第2シリコンウェーハの酸化ケイ素膜の電気伝導率を、前記相関関係に参照し、前記第2シリコンウェーハに含まれる金属不純物濃度を求めるステップ6とを有することを特徴とする、金属汚染濃度分析方法。

IPC (2)：

H01L 21/66 , G01N 27/04

FI (3)：

H01L21/66 N , H01L21/66 C , G01N27/04 Z

F-Term (17)：

2G060AA09 , 2G060AF08 , 2G060EA07 , 2G060EB08 , 2G060KA16 , 4M106AA01 , 4M106CA10 , 4M106CA17 , 4M106CB02 , 4M106DB07 , 4M106DE18 , 4M106DE20 , 4M106DE24 , 4M106DH09 , 4M106DH32 , 4M106DH55 , 4M106DJ27

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開昭64-069024
ボロンドープシリコンウェーハの評価方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2001-247659 Applicant：信越半導体株式会社
半導体基板の表面酸化膜における金属不純物の分析方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-309206 Applicant：セイコーエプソン株式会社

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