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J-GLOBAL ID：201802234273971782   Reference number：18A0776657

Development of Accurate Prediction Technology of Material Removal Rate Distribution in Planarization CMP

平坦化CMPにおける高精度研磨レート分布推定技術の開発

Author (2)： SUZUKI NORIKAZU (名古屋大学大学院工学研究科) ,  HASHIMOTO YOHEI (金沢大学理工研究域)
Material： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
Volume： 84  Issue： 3  Page： 221-224(J-STAGE)  Publication year： 2018 
JST Material Number： U0462A  ISSN： 1882-675X  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： semiconductor ,  *flatness(property) ,  *polishing(machining) ,  *performance ,  cutting tool ,  rotation ,  surface plate ,  simulation ,  asperity ,  pressure device ,  pressure ,  efficiency
Semi thesaurus term： polish pad

Author keywords (12)： chemical mechanical polishing ,  material removal rate ,  polishing pressure ,  wafer carrier ,  polishing pad ,  airbag ,  chemical mechanical polishing ,  material removal rate ,  polishing pressure ,  wafer carrier ,  polishing pad ,  airbag

JST classification (1)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V)

Reference (6)：

• 1) A. Fukuda et al. : Influence of wafer edge geometry on removal rate profile in chemical mechanical polishing, J.J. App. Phy., 51, (2012) 05EF01-1-05EF01-5.
• 2) FW. Preston : The theory and design of plate glass polishing machines, J. Soc. Glass Technol., 11, (1927) 214-256.
• 3) 大鹿ほか3名:研磨パッドの表面アスペリティモデルに基づく動的材料特性の分析,2016年度精密工学会秋季大会講演論文集,(2016)215-216.
• 4) N. Suzuki et al. : Primary study on nonlinear viscoelasticity measurement of chemical mechanical polishing pads by applying on-machine compression test. J.J. App. Phy., 53, (2014) 05GB01.
• 5) 橋本ほか4名:研磨パッドの微細凹凸接触を考慮したCMPプロセスのEHL解析,精密工学会誌,79,1(2013)73-80.

Terms in the title (5)： 平坦化 ,  CMP ,  研磨レート ,  分布推定 ,  開発