Art

J-GLOBAL ID：201802241963035014   Reference number：18A1592999

Low-temperature hermetic thermo-compression bonding using electroplated copper sealing frame planarized by fly-cutting for wafer-level MEMS packaging

ウエハレベルMEMSパッケージングのためのフライカットにより平坦化された電気めっき銅封止フレームを用いた低温ハーメチック熱圧縮接合【JST・京大機械翻訳】

Author (4)： Al Farisi Muhammad Salman (Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan) ,  Hirano Hideki (Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan) ,  Tanaka Shuji (Department of Robotics, Graduate School of Engineering, Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan) ,  Tanaka Shuji (Micro System Integration Center (μSIC), Tohoku University, Sendai 980-8579, Japan)
Material： Sensors and Actuators. A. Physical  (Sens Actuators A)
Volume： 279  Page： 671-679  Publication year： 2018 
JST Material Number： B0345C  ISSN： 0924-4247  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： Hermetic packaging plays an im...

Register(free) or Log In to access     To see more with JDream III (charged).   {{ this.onShowAbsJLink("http://jdream3.com/lp/jglobal/index.html?docNo=18A1592999&from=J-GLOBAL&jstjournalNo=B0345C") }}

Thesaurus term： reliability(property) ,  pressure measurement ,  *MEMS ,  diamond ,  *bonding and joining ,  shear strength ,  *low temperature ,  electric contact ,  cutting(machining) ,  optimization
Semi thesaurus term： ミクロ構造 ,  機能性 ,  機械システム ,  *平坦化 ,  フライカット , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (4)： Heterogeneous integration ,  Wafer-level hermetic packaging ,  Cu-Cu thermo-compression bonding ,  Single-point diamond fly-cutting

JST classification (3)： Measuring methods and instruments of force,work load,pressure,friction  (AD05050V) ,  Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (10)： ウエハレベル ,  MEMS ,  パッケージング ,  フライカット ,  平坦化 ,  電気めっき ,  銅 ,  封止 ,  低温 ,  熱圧縮