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J-GLOBAL ID：201802249691653515   Reference number：18A0007290

Low temperature Cu-Cu bonding by transient liquid phase sintering of mixed Cu nanoparticles and Sn-Bi eutectic powders

Cuナノ粒子とSn-Bi共晶粉末との混合の過渡液相焼結による低温Cu-Cuボンディング

Author (5)： FAIZ M. Khairi (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  BANSHO Kazuma (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  SUGA Tadatomo (Univ. Tokyo, Tokyo, JPN) ,  MIYASHITA Tomoyuki (Waseda Univ., Tokyo, JPN) ,  YOSHIDA Makoto (Waseda Univ., Tokyo, JPN)
Material： Journal of Materials Science. Materials in Electronics  (J Mater Sci Mater Electron)
Volume： 28  Issue： 21  Page： 16433-16443  Publication year： Nov. 2017 
JST Material Number： W0003A  ISSN： 0957-4522  CODEN： JMTSAS  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： United States (USA)  Language： ENGLISH (EN)

Thesaurus term： nano particle ,  *eutectic alloy ,  tin base alloy ,  bismuth base alloy ,  *liquid phase sintering ,  *bonding ,  shear strength ,  micro structure ,  heating temperature ,  differential scanning calorimetry ,  sintering temperature ,  *copper nanoparticle ,  mechanical property ,  strength
Semi thesaurus term： *Cu nanoparticle ,  Calorimetry, Differential Scanning ,  shear strength

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Materials of solid-state devices  (NC03020K)

Terms in the title (6)： Cuナノ粒子 ,  共晶 ,  粉末 ,  液相焼結 ,  低温 ,  ボンディング