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J-GLOBAL ID：201802280887954062   Reference number：18A1383366

Evaluation of Deterioration Life of Interface of Copper and Epoxy Resin under High Temperature and High Humidity Conditions

高温高湿環境下における銅/エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価

Author (6)： TONOZUKA YU (群馬大 大学院理工学府) ,  KOBAYASHI TATSUYA (群馬大 大学院理工学府) ,  SHOJI IKUO (群馬大 大学院理工学府) ,  HOKAZONO HIROAKI (富士電機) ,  TAKAHASHI KUNIAKI (産業分析センター) ,  EZURE TOKU (エスペック)
Material： スマートプロセス学会誌  (Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
Volume： 7  Issue： 4  Page： 128-134  Publication year： Jul. 20, 2018 
JST Material Number： F0907C  ISSN： 2186-702X  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *copper ,  *epoxy resin ,  *adhesive strength ,  interface(surface) ,  degradation(alteration) ,  lifetime prediction ,  acceleration test ,  tensile test ,  humidity ,  air ,  fracture surface ,  FTIR spectroscopy ,  aging treatment ,  heating temperature ,  temperature dependence ,  water absorption ,  water absorption rate ,  copper oxide ,  activation energy ,  Arrhenius equation ,  glass transition point
Semi thesaurus term： soaking ,  high temperatures and high humidity test

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Mechanical properties  (YH02022L)

Reference (17)：

• 高橋良和、藤平龍彦、宝泉徹:“パワー半導体の現状と展望”、富士電機技報、87 (2014) 234-239.
• 春日亮:“パッケージ技術動向”、エレクトロニクス実装学会誌、10 (2007) 353-357.
• 菅沼克昭 監修、中西政隆:“次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性”、シーエムシー出版、(2016) 94-102.
• 平塚大祐、佐々木陽光、井口知洋:“パワー半導体の高温動作を可能にするダイボンド材料及び焼結接合技術”、東芝レビュー、70 (2015) 46-49.
• S. G. Hong, T. C. Wang: “Effect of copper oxides on the thermal oxidative degradation of the epoxy resin”, Journal of Applied Polymer Science, 52 (1994) 1339-1351.

Terms in the title (5)： 高温高湿環境 ,  銅 ,  エポキシ樹脂 ,  界面 ,  寿命評価