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J-GLOBAL ID：201803006775492370

地盤試料のスキャン方法、地盤試料の供試体の生産方法、地盤試料の土質試験方法及び地盤試料のスキャン装置

Inventor： 松村 聡 ,  水谷 崇亮 ,  小濱 英司 ,  近藤 明彦 ,  酒井 運雄 ,  王 波 ,  齊藤 典生 ,  鈴木 修一 ,  劉 小軍
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人 海上・港湾・航空技術研究所 ,  基礎地盤コンサルタンツ株式会社 ,  つくばテクノロジー株式会社
Agent (2)： 三浦 光康 ,  栢原 崇行
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017089168
Publication number (International publication number)：2018189378
Application date： Apr. 28, 2017
Publication date： Nov. 29, 2018
Summary：

【課題】原位置での地盤試料のスキャンを行うことで地盤試料の取扱いによる不用意な攪乱等を防止できるとともに、長尺の地盤試料のX線撮影が可能な地盤試料のスキャン方法、地盤試料の供試体の生産方法、地盤試料の土質試験方法及び地盤試料のスキャン装置を提供する。【解決手段】地盤にサンプラーを貫入するサンプラー貫入工程5と、サンプラーの貫入によって形成した地盤試料を、前記サンプラー又は前記サンプラーの上方のいずれかに設けられた撮影装置を用いて土中又は地表付近でX線撮影し、長尺の地盤試料のスキャンデータを取得するスキャン工程7とで構成される。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

地盤にサンプラーを貫入するサンプラー貫入工程と、サンプラーの貫入によって形成した地盤試料を、前記サンプラー又は前記サンプラーの上方のいずれかに設けられた撮影装置を用いて土中又は地表付近でX線撮影し、長尺の地盤試料のスキャンデータを取得するスキャン工程とで構成される地盤試料のスキャン方法。

IPC (2)：

G01N 23/046 ,  E02D 1/04

FI (2)：

G01N23/04 320 ,  E02D1/04

F-Term (17)：

2D043AA01 ,  2D043AA05 ,  2D043AA09 ,  2D043AB01 ,  2D043AB06 ,  2D043BA07 ,  2D043BA10 ,  2D043BB09 ,  2G001AA01 ,  2G001BA11 ,  2G001CA01 ,  2G001GA01 ,  2G001GA13 ,  2G001HA14 ,  2G001LA03 ,  2G001MA04 ,  2G001QA02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• X線非破壊検査装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-010959   Applicant：つくばテクノロジー株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所