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J-GLOBAL ID：201803016508302303

配線作製方法

Inventor： 菅沼 克昭 ,  李 万里
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学
Agent (1)： 前井 宏之
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017047241
Publication number (International publication number)：2018152225
Application date： Mar. 13, 2017
Publication date： Sep. 27, 2018
Summary：

【課題】低温で容易に安価で配線を作製しつつ、配線の酸化を抑制することができる配線作製方法を提供する。【解決手段】配線作製方法は、用意する工程と、塗布する工程と、配線30を形成する工程と、照射する工程とを包含する。用意する工程において、インク10とベース20とを用意する。インク10は、銅粒子および金属塩を含む。塗布する工程において、インク10をベース20に塗布する。インク10を塗布したあと、配線30を形成する工程において、インク10を加熱して配線30を形成する。照射する工程において、配線30に光Lを照射する。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

銅粒子および金属塩を含むインクとベースとを用意する工程と、 前記インクを前記ベースに塗布する工程と、 前記インクを塗布したあと、前記インクを加熱して配線を形成する工程と、 前記配線に光を照射する工程と を包含する、配線作製方法。

IPC (12)：

H01B 13/00 ,  H05K 3/12 ,  H01B 5/14 ,  H01B 1/22 ,  H01B 1/00 ,  B22F 1/00 ,  B22F 9/00 ,  B22F 1/02 ,  B05D 7/24 ,  B05D 3/02 ,  B05D 3/06 ,  B05D 5/12

FI (17)：

H01B13/00 503D ,  H05K3/12 610B ,  H05K3/12 610D ,  H05K3/12 610G ,  H05K3/12 610J ,  H01B5/14 Z ,  H01B1/22 A ,  H01B1/00 C ,  B22F1/00 L ,  B22F9/00 A ,  B22F1/02 A ,  B05D7/24 303C ,  B05D7/24 303B ,  B05D7/24 301M ,  B05D3/02 Z ,  B05D3/06 Z ,  B05D5/12 B

F-Term (49)：

4D075BB21Z ,  4D075BB24Z ,  4D075BB29Z ,  4D075BB41Z ,  4D075BB44Z ,  4D075BB93Z ,  4D075BB95Z ,  4D075CA17 ,  4D075CA47 ,  4D075CA48 ,  4D075DC21 ,  4D075EA33 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  4D075EC21 ,  4D075EC53 ,  4D075EC54 ,  4K017AA08 ,  4K017BA05 ,  4K017DA01 ,  4K017DA07 ,  4K018BB04 ,  4K018BC22 ,  4K018BD04 ,  4K018DA11 ,  4K018DA24 ,  4K018KA33 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343AA26 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER36 ,  5E343ER42 ,  5E343ER46 ,  5E343GG11 ,  5E343GG20 ,  5G301DA03 ,  5G301DA06 ,  5G301DA42 ,  5G301DD02 ,  5G301DE01 ,  5G307GA06 ,  5G307GB02 ,  5G307GC02 ,  5G323CA01