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J-GLOBAL ID:201803016622747811

結晶配向層積層構造体、電子メモリ及び結晶配向層積層構造体の製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 塩田 伸
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2016519190
Patent number:6238495
Application date: Apr. 23, 2015
Claim (excerpt):
【請求項1】 基板と、 前記基板上に積層されるとともにゲルマニウム、シリコン、タングステン、ゲルマニウム-シリコン、ゲルマニウム-タングステン及びシリコン-タングステンのいずれかで形成され、厚みが1nm以上100nm以下である配向制御層と、 前記配向制御層上に積層されるとともにSb2Te3を主成分として形成され、一定の結晶方位に配向される第1の結晶配向層と、 を有することを特徴とする結晶配向層積層構造体。
IPC (4):
H01L 29/82 ( 200 6.01) ,  H01L 21/8239 ( 200 6.01) ,  H01L 27/105 ( 200 6.01) ,  H01L 45/00 ( 200 6.01)
FI (4):
H01L 29/82 Z ,  H01L 27/105 447 ,  H01L 27/105 449 ,  H01L 45/00 A
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
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