Pat
J-GLOBAL ID:201803018198888267
ダイヤモンドコンタクト構造とこれを用いた電子素子
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
,
Agent (2):
安部 誠
, 大井 道子
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2016161890
Publication number (International publication number):2018032662
Application date: Aug. 22, 2016
Publication date: Mar. 01, 2018
Summary:
【課題】ノーマリーオフ動作の実現に有用な新規なダイヤモンドコンタクト構造と、かかる構造を利用した電子素子とを提供する。【解決手段】ダイヤモンド基板10と第1酸化物層12とを備えるダイヤモンドコンタクト構造1が提供される。ダイヤモンド基板10は、自然正孔を含み、互いに離間する第1p型領域P1と第2p型領域P1とを少なくとも表面に備えており、第1酸化物層12は、これらp型領域P1,P2間に備えられる。また、第1酸化物層12は、ダイヤモンドの価電子帯よりも高エネルギー側に最低空軌道を有する第1金属酸化物からなり、第1酸化物層12に接するダイヤモンド基板10の表面は、自然正孔が含まれない非p型領域である。【選択図】図3
Claim (excerpt):
自然正孔を含み、互いに離間する第1p型領域と第2p型領域とを少なくとも表面に備えるダイヤモンド基板と、
前記第1p型領域と前記第2p型領域との間の前記ダイヤモンド基板上に備えられ、ダイヤモンドの価電子帯よりも高エネルギー側に最低空軌道を有する第1金属酸化物からなる第1酸化物層と、
を備え、
前記第1酸化物層に接する前記ダイヤモンド基板の表面は、前記自然正孔が含まれない非p型領域である、ダイヤモンドコンタクト構造。
IPC (5):
H01L 21/283
, H01L 21/336
, H01L 29/78
, H01L 21/28
, H01L 21/316
FI (4):
H01L21/283 C
, H01L29/78 301S
, H01L21/28 301B
, H01L21/316 X
F-Term (41):
4M104AA10
, 4M104BB02
, 4M104BB04
, 4M104BB05
, 4M104BB06
, 4M104BB08
, 4M104BB09
, 4M104BB18
, 4M104BB36
, 4M104DD43
, 4M104DD63
, 4M104DD68
, 4M104EE03
, 4M104EE16
, 4M104GG09
, 5F058BA20
, 5F058BB10
, 5F058BC02
, 5F058BC03
, 5F058BF02
, 5F140AA01
, 5F140AA02
, 5F140AC01
, 5F140BA04
, 5F140BA20
, 5F140BD05
, 5F140BD11
, 5F140BD13
, 5F140BF01
, 5F140BF05
, 5F140BF06
, 5F140BF07
, 5F140BG28
, 5F140BJ10
, 5F140BJ11
, 5F140BJ15
, 5F140BJ20
, 5F140BK08
, 5F140BK11
, 5F140BK30
, 5F140CE02
Patent cited by the Patent: