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J-GLOBAL ID：201902221330985956   Reference number：19A1374999

Multichip-to-Wafer三次元集積化基盤技術の開発(3)-異種機能集積化に向けたマイクロバンプ接合技術-

Author (7)： MIWA YUKI (東北大 工) ,  LEE Sungho (東北大 大学院) ,  LIANG Rui (東北大 院 医工) ,  KINO HISASHI (東北大 学際研) ,  FUKUSHIMA TAKAFUMI (東北大 大学院) ,  TANAKA TETSU (東北大 大学院) ,  TANAKA TETSU (東北大 院 医工)
Material： 応用物理学会春季学術講演会講演予稿集(CD-ROM)  (Extended Abstracts. JSAP Spring Meeting (CD-ROM))
Volume： 66th  Page： ROMBUNNO.10p-S221-10  Publication year： Feb. 25, 2019 
JST Material Number： Y0054B  ISSN： 2758-4704  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *bonding and joining ,  LSI ,  *wafer ,  yield (ratio) ,  *electrical characteristic ,  *intermetallic compound ,  oxide film ,  *sputtering ,  *wet etching ,  *protective film ,  *electric contact hole ,  *dry etching ,  *electric resistance ,  thermo compression bonding ,  diffusion preclusion ,  conversion coating film
Semi thesaurus term： *3-D integration ,  *micro bump ,  performance enhancement ,  *chip ,  titanium ,  aluminium ,  *barrier layer ,  *seed-layer ,  electrolytic plating ,  *dicing ,  *SEM (microscope)

JST classification (3)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  General  (NC03161C) ,  Hydrid integrated circuit  (NC03163K)

Terms in the title (5)： 三次元集積化 ,  基盤技術 ,  開発 ,  集積化 ,  マイクロバンプ