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J-GLOBAL ID：201902235804938274   Reference number：19A2156251

樹脂コーティングワイヤソーの加工メカニズムに関する研究 ワイヤに食込むダイヤモンド砥粒

Author (3)： ITO DAIKI (金沢工大 大学院) ,  SUWABE HITOSHI (金沢工大) ,  ISHIKAWA KEN'ICHI (金沢工大)
Material： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
Volume： 2019  Page： ROMBUNNO.E13  Publication year： 2019 
JST Material Number： L0894B  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *saw ,  abrasive grain ,  coated tool ,  cutting(machining) ,  *silicon
Semi thesaurus term： slicing ,  diamond abrasive grain ,  *multi-wire saw ,  *monocrystal silicon

JST classification (1)： Other cutting  (QC02040C)

Terms in the title (6)： 樹脂コーティング ,  ワイヤソー ,  メカニズム ,  研究 ,  ワイヤ ,  ダイヤモンド砥粒