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J-GLOBAL ID：201902237246099441   Reference number：19A1955454

Proposal of The New Compact Thermal Model Based on One-Dimensional Thermal Network for Microprocessor Packages

1次元熱回路網によるマイクロプロセッサのコンパクト熱モデルの提案

Author (4)： NISHI KOJI (足利大学工学部創生工学科電気電子分野) ,  HATAKEYAMA TOMOYUKI (富山県立大学工学部機械システム工学科) ,  NAKAGAWA SHINJI (富山県立大学工学部機械システム工学科) ,  ISHIZUKA MASARU (富山県立大学)
Material： エレクトロニクス実装学会誌  (Journal of Japan Institute of Electronics Packaging)
Volume： 22  Issue： 4  Page： 291-300(J-STAGE)  Publication year： 2019 
JST Material Number： S0579C  ISSN： 1343-9677  Document type： Article
Article type： 解説  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： *thermal network ,  *microprocessor ,  *solid state device model ,  heat generation, pyrexia ,  temperature distribution ,  Temperature ,  joint (part) ,  forecast ,  three dimension ,  simulation ,  IC package ,  thermal design ,  thermal model ,  temperature prediction ,  conductive heat transfer ,  transport phenomenon
Semi thesaurus term： heat conduction ,  1次元熱回路網 ,  compact model ,  junction temperature

Author keywords (5)： Compact Thermal Model ,  Microprocessor ,  Thermal Network Method ,  Temperature Prediction ,  Thermal Design

JST classification (3)： Measurement,testing and reliability of solid-state devices  (NC03040G) ,  Thermal conduction  (PA02020Z) ,  Digital computer hardwares in general  (JC04010C)

Reference (19)：

• 1) G. Krishnan, D. Bouvier, P. Dongara, and L. Zhang: "Energy Efficient Graphics and Multi-media in 28 nm Carrizo APU," Hot Chips 27, 2015
• 2) A. Skende: "NVIDIA Tegra-Next System-on-Chip," Hot Chips 28, 2016
• 3) J. Sell: "The Xbox One X Scorpio Engine," Hot Chips 29, 2017
• 4) 石塚 勝,福岡義孝:“マルチチップパッケージ基板の過渡温度上昇,”日本機械学会論文集B編,Vol. 52, No. 476, pp. 1772-1776, 1986
• 5) 加賀邦彦,山田賢一,古藤 悟,大串哲朗:“熱回路網法による空気調和用熱交換器性能の予測(冷媒側静圧分布の影響を考慮した修正有効比熱モデル),”日本機械学会論文集(B編),Vol. 67, No. 654, pp. 189-196, 2001

Terms in the title (6)： 1次元 ,  熱回路網 ,  マイクロプロセッサ ,  コンパクト ,  熱モデル ,  提案