Pat

J-GLOBAL ID：201903002919465854

加工方法及び加工装置

Inventor： 久保田 章亀
Applicant, Patent owner： 国立大学法人 熊本大学 ,  株式会社新菱
Agent (5)： 有吉 修一朗 ,  森田 靖之 ,  筒井 宣圭 ,  遠藤 聡子 ,  梶原 圭太
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018057261
Publication number (International publication number)：2018125549
Patent number：6515311
Application date： Mar. 23, 2018
Publication date： Aug. 09, 2018
Claim (excerpt)：

【請求項1】 金属酸化物で構成された加工部材を被加工物と接触させ、接触部位にアルカリ性溶液を含有するオゾンガスを供給すると共に、前記加工部材を前記被加工物に接触させた状態で変位させる工程を備え、 前記加工部材は、Al2O3またはSiO2を主成分とするガラスのうちいずれか1つからなり、 前記被加工物は、GaNからなる 加工方法。

IPC (2)：

H01L 21/304 ( 200 6.01) ,  B24B 1/00 ( 200 6.01)

FI (3)：

H01L 21/304 621 Z ,  B24B 1/00 A ,  H01L 21/304 622 W

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2006-237494   Applicant：松下電器産業株式会社