Pat
J-GLOBAL ID:201903007096505130
III族窒化物材料の平坦な表面の形成
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (4):
大野 聖二
, 森田 耕司
, 片山 健一
, 津田 理
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2018551279
Publication number (International publication number):2019515860
Application date: Apr. 03, 2017
Publication date: Jun. 13, 2019
Summary:
半導体デバイスを製作する方法であって、基板の上に設けられたマスクを通して第1のIII族窒化物材料の複数の半導体シードを形成するステップと、第2のIII族窒化物半導体材料をシード上で成長させるステップと、複数の離散的なベース要素から密着構造を形成するために成長させた第2の半導体材料を平坦化するステップであって、密着構造は、実質的に平坦な上部表面を有する、ステップとを含む方法。
Claim (excerpt):
半導体デバイスを製作する方法であって、
基板の上に設けられたマスクを通して第1のIII族窒化物材料の複数の半導体シードを形成するステップと、
第2のIII族窒化物半導体材料を前記シード上で成長させるステップと、
前記複数の離散的なベース要素から密着構造を形成するために前記成長させた第2の半導体材料を平坦化するステップであって、前記密着構造は、実質的に平坦な上部表面を有する、ステップと
を含む方法。
IPC (7):
C30B 29/38
, C30B 25/04
, C23C 16/34
, C23C 16/04
, H01L 21/205
, H01L 29/20
, H01L 29/06
FI (8):
C30B29/38 D
, C30B25/04
, C23C16/34
, C23C16/04
, H01L21/205
, H01L29/20
, H01L29/06 601N
, H01L29/06 601L
F-Term (42):
4G077AA03
, 4G077BE11
, 4G077BE15
, 4G077DB01
, 4G077EE07
, 4G077EF01
, 4G077HA12
, 4G077TA04
, 4G077TC12
, 4G077TK08
, 4K030AA11
, 4K030AA13
, 4K030AA17
, 4K030BA02
, 4K030BA08
, 4K030BA11
, 4K030BA38
, 4K030BB02
, 4K030BB14
, 4K030CA05
, 4K030CA12
, 4K030FA10
, 4K030LA14
, 5F045AB14
, 5F045AB17
, 5F045AC12
, 5F045AD11
, 5F045AD14
, 5F045AD15
, 5F045AD16
, 5F045AD18
, 5F045AF02
, 5F045AF03
, 5F045AF04
, 5F045AF09
, 5F045BB01
, 5F045BB12
, 5F045CA05
, 5F045CA07
, 5F045CA10
, 5F045DA53
, 5F045DB05
Patent cited by the Patent:
Article cited by the Patent:
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