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J-GLOBAL ID:201903007096505130

III族窒化物材料の平坦な表面の形成

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (4): 大野 聖二 ,  森田 耕司 ,  片山 健一 ,  津田 理
Gazette classification:公表公報
Application number (International application number):2018551279
Publication number (International publication number):2019515860
Application date: Apr. 03, 2017
Publication date: Jun. 13, 2019
Summary:
半導体デバイスを製作する方法であって、基板の上に設けられたマスクを通して第1のIII族窒化物材料の複数の半導体シードを形成するステップと、第2のIII族窒化物半導体材料をシード上で成長させるステップと、複数の離散的なベース要素から密着構造を形成するために成長させた第2の半導体材料を平坦化するステップであって、密着構造は、実質的に平坦な上部表面を有する、ステップとを含む方法。
Claim (excerpt):
半導体デバイスを製作する方法であって、 基板の上に設けられたマスクを通して第1のIII族窒化物材料の複数の半導体シードを形成するステップと、 第2のIII族窒化物半導体材料を前記シード上で成長させるステップと、 前記複数の離散的なベース要素から密着構造を形成するために前記成長させた第2の半導体材料を平坦化するステップであって、前記密着構造は、実質的に平坦な上部表面を有する、ステップと を含む方法。
IPC (7):
C30B 29/38 ,  C30B 25/04 ,  C23C 16/34 ,  C23C 16/04 ,  H01L 21/205 ,  H01L 29/20 ,  H01L 29/06
FI (8):
C30B29/38 D ,  C30B25/04 ,  C23C16/34 ,  C23C16/04 ,  H01L21/205 ,  H01L29/20 ,  H01L29/06 601N ,  H01L29/06 601L
F-Term (42):
4G077AA03 ,  4G077BE11 ,  4G077BE15 ,  4G077DB01 ,  4G077EE07 ,  4G077EF01 ,  4G077HA12 ,  4G077TA04 ,  4G077TC12 ,  4G077TK08 ,  4K030AA11 ,  4K030AA13 ,  4K030AA17 ,  4K030BA02 ,  4K030BA08 ,  4K030BA11 ,  4K030BA38 ,  4K030BB02 ,  4K030BB14 ,  4K030CA05 ,  4K030CA12 ,  4K030FA10 ,  4K030LA14 ,  5F045AB14 ,  5F045AB17 ,  5F045AC12 ,  5F045AD11 ,  5F045AD14 ,  5F045AD15 ,  5F045AD16 ,  5F045AD18 ,  5F045AF02 ,  5F045AF03 ,  5F045AF04 ,  5F045AF09 ,  5F045BB01 ,  5F045BB12 ,  5F045CA05 ,  5F045CA07 ,  5F045CA10 ,  5F045DA53 ,  5F045DB05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
Article cited by the Patent:
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