Pat
J-GLOBAL ID：201903010474036616
フィルムセット
Inventor：
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (2)：
増田 達哉
, 朝比 一夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2017148777
Publication number (International publication number)：2019029549
Application date： Aug. 01, 2017
Publication date： Feb. 21, 2019
Summary：
【課題】電子部品を備える電子部品封止体にノイズ抑制層を、比較的容易に、かつ、優れた生産性をもって形成することができるフィルムセットを提供すること。【解決手段】本発明のフィルムセット300は、基板と、該基板上に配置された電子部品と、前記電子部品を封止する封止部27とを有する電子部品封止体290に、封止部27の上面および側面を被覆するノイズ抑制層3を形成するために用いられ、ノイズ抑制層3を備え、電子部品封止体290にノイズ抑制層3を接触して配置される電磁波シールド用フィルムと、剥離層1(絶縁層)を備え、電磁波シールド用フィルム3の電子部品封止体290との反対側に配置される基材フィルムとを備えるものである。【選択図】図3
Claim (excerpt)：
基板と、該基板上に配置された電子部品と、前記電子部品を封止する封止部とを有する電子部品封止体に、前記封止部の上面および側面を被覆するノイズ抑制層を形成するために用いられ、
前記ノイズ抑制層を備え、前記電子部品封止体に前記ノイズ抑制層を接触して配置される電磁波シールド用フィルムと、
絶縁層を備え、前記電磁波シールド用フィルムの前記電子部品封止体との反対側に配置される基材フィルムとを備えることを特徴とするフィルムセット。
IPC (3)：
H05K 9/00
, H01L 23/28
, H01L 23/00
H05K9/00 W
, H01L23/28 F
, H01L23/00 C
4M109BA04
, 4M109CA22
, 4M109DB15
, 4M109EB11
, 4M109EB14
, 4M109EC04
, 4M109EC07
, 4M109EE07
, 5E321AA17
, 5E321AA22
, 5E321BB32
, 5E321BB51
, 5E321GG05
