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J-GLOBAL ID：202002211794015616   Reference number：20A2296293

TFSA系室温イオン液体からのAl電析に及ぼす添加剤の影響

Author (5)： UI KOICHI (岩手大 大学院) ,  KONO MAKOTO (岩手大 大学院) ,  RAHMAN Md. Mijanur (岩手大 大学院) ,  TAKEGUCHI TATSUYA (岩手大 大学院) ,  TSUDA TETSUYA (大阪大 院)
Material： 表面技術協会講演大会講演要旨集
Volume： 142nd  Page： 82  Publication year： Sep. 01, 2020 
JST Material Number： Y0050A  ISSN： 0917-2947  Document type： Proceedings
Article type： 短報  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： X-ray diffraction ,  crystal structure ,  precipitate(phase separation) ,  *electrodeposition ,  electric current ,  *aluminum ,  hydrogen ,  hydrate ,  hydrophobic ,  current density ,  anion ,  organic solvent ,  atomic force microscope ,  *ionic liquid

Author keywords (5)： 室温イオン液体 ,  アルミニウム ,  電析 ,  添加剤 ,  平滑性

JST classification (2)： Electroplating  (WC08023B) ,  Electrochemical reaction  (CB07050F)

Substance index (1)： TFSA

Terms in the title (5)： TFSA ,  室温イオン液体 ,  Al ,  電析 ,  添加剤