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J-GLOBAL ID：202002226047312345   Reference number：20A1523244

Thickness dependency of creep crack propagation mechanisms in submicrometer-thick gold films investigated using in situ FESEM and EBSD analysis

その場FESEM及びEBSD分析を用いて研究したサブミクロン厚金膜におけるクリープ亀裂伝搬機構の厚さ依存性【JST・京大機械翻訳】

Author (3)： Kondo Toshiyuki (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Inoue Hiroyuki (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan) ,  Minoshima Kohji (Department of Mechanical Engineering, Osaka University, 2-1 Yamadaoka, Suita, Osaka, 565-0871, Japan)
Material： Materials Science & Engineering. A. Structural Materials: Properties, Microstructure and Processing  (Mater Sci Eng A Struct Mater Prop Microstruct Process)
Volume： 790  Page： Null  Publication year： 2020 
JST Material Number： D0589B  ISSN： 0921-5093  Document type： Article
Article type： 原著論文  Country of issue： Netherlands (NLD)  Language： ENGLISH (EN)

Abstract/Point： To clarify the thickness depen...

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Thesaurus term： *crack ,  *creep ,  grain boundary ,  scanning electron microscope ,  field emission ,  thin film ,  metallic thin film ,  *crack propagation ,  creep rupture ,  crack tip ,  creep damage ,  *field emission scanning electron microscope ,  *gold film ,  *creep crack propagation ,  *mechanical property
Semi thesaurus term： *EBSD , 【Automatic Indexing@JST】

Author keywords (6)： Thin film ,  Creep ,  Crack propagation ,  Microstructure ,  FESEM ,  EBSD

JST classification (2)： Mechanical properties  (WB02030U) ,  Metallic materials  (HC06020Z)

Terms in the title (9)： FESEM ,  EBSD ,  分析 ,  研究 ,  サブ ,  厚 ,  金膜 ,  クリープ亀裂伝搬 ,  厚さ依存性