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J-GLOBAL ID：202002247849603535   Reference number：20A0467276

使用中のクリープ劣化を考慮したBGAパッケージはんだ接合部の熱疲労寿命予測

Author (2)： MOROOKA KOICHI (芝浦工大 大学院) ,  KARIYA YOSHIHARU (芝浦工大 工)
Material： Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics  (Proceedings of the Symposium on Microjoining and Assembly Technology in Electronics)
Volume： 26th  Page： 69-74  Publication year： Jan. 28, 2020 
JST Material Number： L2496A  Document type： Proceedings
Article type： 原著論文  Country of issue： Japan (JPN)  Language： JAPANESE (JA)

Thesaurus term： IC package ,  *lifetime prediction ,  *solder ,  *joint (part) ,  degradation (alteration) ,  creep ,  analytical model ,  numerical analysis ,  finite element method ,  energy density ,  metal structure (microstructure) ,  constitutive equation ,  *BGA package ,  structure change ,  mechanical property ,  organization
Semi thesaurus term： thermal fatigue ,  低サイクル疲労試験 ,  非弾性歪み

JST classification (2)： Manufacturing technology of solid-state devices  (NC03030V) ,  Brazing  (WC07050C)

Reference (10)：

• W.W.Lee, L.T.Nguyen, G.S.Selvaduray,“Solder joint fatigue models: review and applicability to chip scale packages”, Microelectronics Reliability, 40 (2000), pp.231-244.
• Sinan Su, Francy John Akkara, Ravinder Thaper, Atif Alkhazali, Mohammad Hamasha,“A State-of-the-Art Review of Fatigue Life Prediction Models for Solder Joint”, Journal of Electronic Packaging, 141 (2019), pp.1-13.
• Y. Kanda, Y. Kariya and Y. Oto,“Influence of Cyclic Strain-Hardening Exponent on Fatigue Ductility Exponent for a Sn-Ag-Cu Micro-Solder Joint”,“Journal of ELECTRONIC MATERIALS”, 41 (2012), pp.580-587.
• J.D.Morrow,“CYCLIC PLASTIC STRAIN ENERGY AND FATIGUE OF MATERIALS”, ASTM STP, 378 (1964), pp.45-87.
• 一般社団法人 電子情報技術産業協会,“CSP及びBGAパッケージの実装状態でのはんだ接合部の耐久性試験方法”,電子情報技術産業協会規格,(2012),pp.9-13.

Terms in the title (4)： クリープ ,  BGAパッケージ ,  はんだ接合部 ,  疲労寿命予測