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J-GLOBAL ID:202003002164430215

樹脂粉末、立体造形用樹脂粉末、立体造形物、立体造形物の製造方法、及び立体造形物の製造装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 廣田 浩一
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2020066817
Publication number (International publication number):2020189965
Application date: Apr. 02, 2020
Publication date: Nov. 26, 2020
Summary:
【課題】高寸法安定性と高表面平滑性を有し、高密度で高品質な造形物を造形可能である樹脂粉末の提供。【解決手段】樹脂粒子と、個数一次粒子径が1.50μm以下の樹脂微粒子とを含む樹脂粉末である。【選択図】なし
Claim (excerpt):
樹脂粒子と、個数一次粒子径が1.50μm以下の樹脂微粒子とを含む樹脂粉末。
IPC (8):
C08J 3/12 ,  B33Y 30/00 ,  B33Y 10/00 ,  B33Y 70/00 ,  C08L 101/00 ,  C08L 23/12 ,  C08L 61/28 ,  C08L 33/04
FI (8):
C08J3/12 A ,  B33Y30/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/00 ,  C08L101/00 ,  C08L23/12 ,  C08L61/28 ,  C08L33/04
F-Term (22):
4F070AA15 ,  4F070AA47 ,  4F070AB11 ,  4F070AC23 ,  4F070AC43 ,  4F070AC83 ,  4F070AC85 ,  4F070AE05 ,  4F070AE06 ,  4F070DA41 ,  4F070DC07 ,  4F070DC11 ,  4J002AA011 ,  4J002BB121 ,  4J002BG042 ,  4J002BG052 ,  4J002CC182 ,  4J002CF071 ,  4J002DJ017 ,  4J002EH056 ,  4J002EY016 ,  4J002FD106
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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