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J-GLOBAL ID：202103000930622258

圧電素子積層体およびそれを用いた振動発電デバイス

Inventor： 森脇 政仁 ,  大東 良一 ,  太田 浩平 ,  桑野 博喜 ,  レ バン ミン ,  今野 理洋
Applicant, Patent owner： 大日本印刷株式会社 ,  国立大学法人東北大学
Agent (2)： 山下 昭彦 ,  岸本 達人
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017243168
Publication number (International publication number)：2019110705
Patent number：6944865
Application date： Dec. 19, 2017
Publication date： Jul. 04, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 基板および前記基板上の複数の圧電体を有する圧電素子と、 前記圧電素子の一方の面上に配置され、開口部を有するプリント配線板と、 前記圧電素子および前記プリント配線板間に配置された接着層と、 を有する圧電素子積層体であって、 前記圧電素子は、前記基板と前記開口部とが平面視上重なる領域である第1領域に前記圧電体を有し、 前記接着層は、前記開口部の外周の外側に相当する位置で、且つ前記基板および前記プリント配線板が積層されている領域である第2領域に配置され、 前記第2領域の内周側に相当する位置の、前記プリント配線板に、隔壁を有し、 前記プリント配線板は、少なくとも絶縁性基板、配線、および絶縁層がこの順で配置された部分を有し、 前記隔壁は、前記絶縁層と同一の組成である、圧電素子積層体。

IPC (4)：

H02N 2/18 ( 200 6.01) ,  H01L 41/113 ( 200 6.01) ,  H01L 41/053 ( 200 6.01) ,  H01L 41/311 ( 201 3.01)

FI (4)：

H02N 2/18 ,  H01L 41/113 ,  H01L 41/053 ,  H01L 41/311

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 物理量センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2011-103996   Applicant：パナソニック株式会社
• 発電デバイスの実装構造及び発電方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2015-178623   Applicant：大日本印刷株式会社, 国立大学法人東北大学
• 半導体装置および製造方法、並びに電子機器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2016-018881   Applicant：ソニー株式会社
• エネルギー変換装置並びにこれを備えた移動体及びエネルギー変換システム
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-063070   Applicant：太平洋セメント株式会社