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J-GLOBAL ID：202103002824849084

熱交換器

Inventor： 高木 勇輔 ,  島津 智寛 ,  村松 憲志郎 ,  水野 安浩 ,  長谷川 洋介 ,  亀谷 幸憲
Applicant, Patent owner： 株式会社デンソー ,  国立大学法人 東京大学
Agent (1)： 特許業務法人ゆうあい特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017144777
Publication number (International publication number)：2019029412
Patent number：6926777
Application date： Jul. 26, 2017
Publication date： Feb. 21, 2019
Claim (excerpt)：

【請求項1】 熱媒体が内部を流通する流路管(3)と、 前記流路管の内部に配置され、前記熱媒体が流通する主流路を複数の細流路に分割するウェーブフィン(340c)と、を備え、 前記ウェーブフィンは、一方向の一方側または他方側に向かって凸の形状とされた複数の凸部(340d、340e)を有し、複数の前記凸部のうち前記一方向の一方側に向かって凸の形状とされた凸部と前記一方向の他方側に向かって凸の形状とされた凸部とが滑らかな波形に沿って交互に並んだ構成とされており、 前記ウェーブフィンのうち前記凸部には、前記複数の細流路のうち前記ウェーブフィンを挟んで隣り合う2つの細流路を連結する開口部(36)が形成されており、 前記ウェーブフィンは、前記開口部の開口端を含めて、前記滑らかな波形に沿って形成されており、 前記開口部は、前記ウェーブフィンにおいて、前記凸部から前記凸部よりも前記熱媒体の流れの下流側の部分に至るように形成されている熱交換器。

IPC (1)：

H01L 23/473 ( 200 6.01)

FI (1)：

H01L 23/46 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• フィン構造体および該フィン構造体を内装した伝熱管並びに該伝熱管を組込んだ熱交換器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-203906   Applicant：臼井国際産業株式会社
• LSIパッケージ冷却用コルゲート型放熱フィン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-211896   Applicant：住友金属工業株式会社, 住友精密工業株式会社
• 熱交換器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2016-051273   Applicant：株式会社デンソー
• プレート型熱交換器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2003-054549   Applicant：東洋ラジエーター株式会社
• 流体輸送装置および流体輸送装置を製造する方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2015-106607   Applicant：株式会社デンソー, 国立大学法人東京工業大学