Pat
J-GLOBAL ID:202103003800054192

地盤試料のスキャン方法、地盤試料の供試体の生産方法、地盤試料の土質試験方法及び地盤試料のスキャン装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (2): 三浦 光康 ,  栢原 崇行
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2017089168
Publication number (International publication number):2018189378
Patent number:6936451
Application date: Apr. 28, 2017
Publication date: Nov. 29, 2018
Claim (excerpt):
【請求項1】地盤にサンプラーを貫入するサンプラー貫入工程と、サンプラーの貫入によって形成した地盤試料を、前記サンプラーに設けられた撮影装置を用いて土中でX線撮影し、長尺の地盤試料のスキャンデータを取得するスキャン工程とで構成され、 前記撮影装置は、X線CTスキャンに必要なX線源、X線検出器及び回転テーブルが内蔵され、前記スキャン工程では、前記回転テーブルを前記地盤試料の周方向に回転させてX線写真を撮影し、前記地盤試料のスキャンデータを取得する地盤試料のスキャン方法。
IPC (2):
G01N 23/046 ( 201 8.01) ,  E02D 1/04 ( 200 6.01)
FI (2):
G01N 23/046 ,  E02D 1/04
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (2)
  • X線非破壊検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2011-010959   Applicant:つくばテクノロジー株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
  • 地盤状況の判定方法
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2009-032015   Applicant:中電技術コンサルタント株式会社
Cited by examiner (1)
  • X線非破壊検査装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願2011-010959   Applicant:つくばテクノロジー株式会社, 独立行政法人産業技術総合研究所
Article cited by the Patent:
Cited by applicant (1)
  • マイクロフォーカスX線CTスキャナを用いた地盤工学への新たなアプローチ

Return to Previous Page