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J-GLOBAL ID:202103003918946624

硬化膜形成用樹脂材料、硬化膜の形成方法、硬化膜、半導体素子及び表示素子

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 天野 一規
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2015214790
Publication number (International publication number):2017082173
Patent number:6795753
Application date: Oct. 30, 2015
Publication date: May. 18, 2017
Claim (excerpt):
【請求項1】 酸性基を有する構造単位、架橋性基を有する構造単位、並びに下記式(1-1)で表される基及び下記式(1-2)で表される基から選ばれる少なくとも1種の基を有する構造単位を含む共重合体、 酸化防止剤、 エチレン性不飽和結合を有する重合性化合物、並びに 感放射線性重合開始剤 を含有し、 上記架橋性基が、オキシラニル基、オキセタニル基、メチロール基又はこれらの組み合わせである硬化膜形成用樹脂材料。 (上記式(1-1)中、R1は、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基又は炭素数1〜6のアルコキシ基である。R2及びR3は、それぞれ独立して、水素原子、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基、炭素数1〜6のアルキル基又はフェニル基である。A1は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数1〜6のアルキル基である。A1が複数の場合、複数のA1はそれぞれ独立して上記定義を満たす。n1は、0〜4の整数である。*は、結合部位を示す。 上記式(1-2)中、R1、R2及びR3は、上記式(1-1)と同義である。A2は、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、炭素数1〜6のアルコキシ基又は炭素数1〜6のアルキル基である。A2が複数の場合、複数のA2はそれぞれ独立して上記定義を満たす。n2は、0〜6の整数である。*は結合部位を示す。)
IPC (7):
C08F 220/26 ( 200 6.01) ,  C08F 212/14 ( 200 6.01) ,  G03F 7/075 ( 200 6.01) ,  G03F 7/033 ( 200 6.01) ,  G03F 7/031 ( 200 6.01) ,  G02B 1/04 ( 200 6.01) ,  G03F 7/20 ( 200 6.01)
FI (8):
C08F 220/26 ,  C08F 212/14 ,  G03F 7/075 521 ,  G03F 7/033 ,  G03F 7/031 ,  G02B 1/04 ,  G03F 7/20 521 ,  G03F 7/20 501
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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