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J-GLOBAL ID：202103012522992800

振動検出素子およびその製造方法

Inventor： 荻 博次 ,  野中 知行 ,  加藤 史仁
Applicant, Patent owner： 国立大学法人大阪大学 ,  サムコ株式会社 ,  加藤 史仁
Agent (1)： 松山 隆夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2020027106
Publication number (International publication number)：2021131315
Application date： Feb. 20, 2020
Publication date： Sep. 09, 2021
Summary：

【課題】検出感度を向上可能な振動検出素子を提供する。【解決手段】振動検出素子10は、基板1〜3と、支持部材22と、支持部材32と、振動子4とを備える。基板1〜3は、底面21Aと底面21Aに対向する底面31Aとを有する空間部SP1を含む。支持部材22は、空間部SP1の底面21Aから底面31Aの方向へ突出する。支持部材32は、空間部SP1の底面31Aから底面21Aの方向へ突出する。振動子4は、空間部SP1内において振動可能に支持部材22または支持部材32に接して配置され、10μm未満の厚みを有する。振動子4は、基板41と、基板41上に形成され、圧縮力または引張力が印加された薄膜42とを含む。支持部材22,32の各々は、振動子4が底面21Aまたは底面31Aに接触するのを防止する複数の支持部を含む。【選択図】図2

Claim (excerpt)：

第1の面と前記第1の面に対向する第2の面とを有する空間部を含む基材と、 前記空間部の前記第1の面から前記第2の面の方向へ突出した第1の支持部材と、 前記空間部の前記第2の面から前記第1の面の方向へ突出した第2の支持部材と、 前記空間部内において振動可能に前記第1の支持部材または前記第2の支持部材に接して配置された振動子とを備え、 前記振動子は、 圧電体からなる基板と、 前記基板上に配置され、前記基板の面内方向に圧縮力または引張力が印加された薄膜とを含む、振動検出素子。

IPC (1)：

G01N 5/02

FI (1)：

G01N5/02 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 空気調和装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2019-104824   Applicant：日比谷総合設備株式会社
• マイクロフォン
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2009-280579   Applicant：アオイ電子株式会社
• 圧電素子及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2005-378321   Applicant：ソニー株式会社
• 水素センサ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2016-219669   Applicant：国立大学法人名古屋大学, 株式会社鈴木商館
• 角速度検出装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-181064   Applicant：松下電器産業株式会社