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J-GLOBAL ID：202103019315723411

被印刷基材の表面構造及びその製造方法

Inventor： 穂苅 遼平 ,  栗原 一真 ,  高田 尚樹
Applicant, Patent owner： 国立研究開発法人産業技術総合研究所
Agent (2)： 稲葉 良幸 ,  大貫 敏史
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2017546539
Patent number：6938024
Application date： Oct. 17, 2016
Claim (excerpt)：

【請求項1】 向かい合う二つの凸構造体により、ピッチが50μm以下の凹凸構造が表面に形成されており、かつ、5〜500000mPa・sの粘度をもち、前記凹凸構造の凹部側壁との接触角が90°以下のインクが毛管現象の作用により前記凹凸構造の凹部内に引き込まれるように前記凹凸構造が構成されている、被印刷基材と、 前記インクが前記凹部内に完全に充填されて形成された、1μm以下の幅のパターンと、 を有する、印刷物。

IPC (3)：

B41M 1/12 ( 200 6.01) ,  B29C 59/02 ( 200 6.01) ,  B41M 1/34 ( 200 6.01)

FI (3)：

B41M 1/12 ,  B29C 59/02 Z ,  B41M 1/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 基板シート上に製品特徴を印刷する方法
  Gazette classification：公表公報   Application number：特願2012-553851   Applicant：ローリングオプティクスエービー
• 印刷回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-209405   Applicant：三星電機株式会社
• 印刷回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2007-178176   Applicant：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.