熱可塑性樹脂粒子、及びそれを用いて粉末床溶融結合方式によって3次元造形物を製造する方法

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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2021028426
Publication number (International publication number)：2022129658
Application date： Feb. 25, 2021
Publication date： Sep. 06, 2022
Summary：

【課題】粉末床溶融結合方式の3次元造形において高充填の造形物を得るために、粒子充填率が高く、かつ流動性に優れた熱可塑性樹脂粒子を提供することを目的とするものである。【解決手段】D50粒子径が10μm以上100μm以下であって、体積基準の粒子径分布が二峰性であり、体積基準の粒子径分布のうち粒子径が大きい方のピークのモード径をS1、小さい方のピークのモード径をS2としたときに、S2/S1が0.10以上0.45以下であって、熱可塑性樹脂粒子のタップ密度を、熱可塑性樹脂粒子を構成する樹脂の真密度で除した値であるタップ充填率が0.6以上0.9以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂粒子。【選択図】なし

Claim (excerpt)：

D50粒子径が10μm以上100μm以下であって、体積基準の粒子径分布が二峰性であり、体積基準の粒子径分布のうち粒子径が大きい方のピークのモード径をS1、小さい方のピークのモード径をS2としたときに、S2/S1が0.10以上0.45以下であって、熱可塑性樹脂粒子のタップ密度を、熱可塑性樹脂粒子を構成する樹脂の真密度で除した値であるタップ充填率が0.6以上0.9以下であることを特徴とする、熱可塑性樹脂粒子。

IPC (4)：

B29C 64/153 , B29C 64/314 , B33Y 10/00 , B33Y 70/00

FI (4)：

B29C64/153 , B29C64/314 , B33Y10/00 , B33Y70/00

F-Term (10)：

4F213AA29 , 4F213AC04 , 4F213WA25 , 4F213WB01 , 4F213WL03 , 4F213WL12 , 4F213WL13 , 4F213WL22 , 4F213WL24 , 4F213WL26

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

特許第6552727号公報
樹脂粉末、立体造形用樹脂粉末、立体造形物、立体造形物の製造方法、及び立体造形物の製造装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2020-066817 Applicant：株式会社リコー

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