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J-GLOBAL ID：202203003303357111
基板評価用チップ及び基板評価装置
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (4)：
三好 秀和
, 高橋 俊一
, 伊藤 正和
, 高松 俊雄
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：9006438
Patent number：7121953
Application date： Feb. 21, 2019
Claim (excerpt)：
【請求項1】 パワー半導体を実装可能な実装基板の熱特性を評価するための試験に用いられる基板評価用チップであって、 前記実装基板上に接合される絶縁基板と、前記絶縁基板の表面の中央部分に金属膜によりU字状に形成され、前記絶縁基板の温度を測定するための測温用パターンと、凹み部分を有し、前記凹み部分が前記測温用パターンの周囲を取り囲むようにして、前記絶縁基板の表面に金属膜によって凹状に形成されるとともに、前記絶縁基板をより均一に加熱させるために、前記測温用パターンの先端U字部分に対向する前記凹み部分が前記測温用パターンの先端U字部分から離れるように湾曲された形状を有して配置された加熱用パターンとを備え、 前記絶縁基板は、250[W/mK]以上の熱伝導率を有する単結晶基板の表面に絶縁膜を形成した基板であることを特徴とする基板評価用チップ。
IPC (1)：
FI (1)：
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