電子部品保護膜用アリルフェノール-マレイミド共重合体を生成するための樹脂組成物、およびその共重合体からなる電子部品保護膜

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：弁理士法人平木国際特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2018208444
Publication number (International publication number)：2020075961
Patent number：7181525
Application date： Nov. 05, 2018
Publication date： May. 21, 2020
Claim (excerpt)：

【請求項1】(A)剛直構造を備えるアリル基含有フェノール化合物と、(B)剛直構造を備えるN-芳香族マレイミド基含有化合物と、(C)柔軟構造を備えるN-脂肪族マレイミド基含有化合物とを含有する、電子部品保護膜用のアリルフェノール-マレイミド共重合体を生成するための樹脂組成物であって、前記化合物(A)が下記の式1で表され、前記化合物(B)が下記の式2で表され、ならびに前記化合物(C)が下記の式3で表され、(式中、nは0~2である。)(式中、nは0~2である。) 前記剛直構造のアリルフェノール化合物(A)と前記剛直構造のマレイミド化合物及び前記柔軟構造のマレイミド化合物(それぞれ(B)及び(C))の総和が、当量比で1:1~1:3であり、前記剛直構造のマレイミド化合物(B)と前記柔軟構造のマレイミド化合物(C)が、当量比で1:0.6~1:1.6である、樹脂組成物。

IPC (5)：

C08F 222/40 ( 200 6.01) , C08L 35/00 ( 200 6.01) , C08K 3/22 ( 200 6.01) , H01B 3/30 ( 200 6.01) , H01C 7/00 ( 200 6.01)

FI (6)：

C08F 222/40 , C08L 35/00 , C08K 3/22 , H01B 3/30 G , H01B 3/30 M , H01C 7/00 110

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (6)

特開平2-064113
特開平2-113006
熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2012-268922 Applicant：東邦テナックス株式会社

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Cited by examiner (6)

特開平2-064113
特開平2-113006
熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2012-268922 Applicant：東邦テナックス株式会社

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