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J-GLOBAL ID：202203005701632940

メタライズセラミックス部材及びその製造方法並びにセラミックス溶接体の製造方法

Inventor： 園村 浩介 ,  片桐 一彰 ,  山口 拓人 ,  尾崎 友厚 ,  長谷川 泰則 ,  田中 努 ,  垣辻 篤
Applicant, Patent owner： 地方独立行政法人大阪産業技術研究所
Agent (1)： 特許業務法人IPRコンサルタント
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2020154429
Publication number (International publication number)：2022048551
Application date： Sep. 15, 2020
Publication date： Mar. 28, 2022
Summary：

【課題】各種高張力鋼やアルミニウムの接合部及び熱影響部における機械的特性の低下を効果的に抑制することができる簡便な低温接合方法及び当該低温接合方法によって得られる接合構造物を提供する。 【解決手段】セラミックス基材4の表面にメタライズ層6を有するメタライズセラミックス部材2であって、メタライズ層6は接合界面8を介してセラミックス基材4に直接接合され、メタライズ層6が摩擦攪拌金属層であること、を特徴とするメタライズセラミックス部材2。摩擦攪拌金属層とは、金属材の摩擦攪拌現象によって形成された金属層である。摩擦熱によって金属材を昇温し、当該摩擦に伴う応力の印加によって金属材が塑性流動することで、摩擦攪拌金属層が形成される。摩擦攪拌現象を発現させる方法は、例えば、回転ツールを金属材に圧入する摩擦攪拌接合及び摩擦攪拌プロセスの原理を用いることができる。 【選択図】図1

Claim (excerpt)：

セラミックス基材の表面にメタライズ層を有するメタライズセラミックス部材であって、 前記メタライズ層は接合界面を介して前記セラミックス基材に直接接合され、 前記メタライズ層が摩擦攪拌金属層であること、 を特徴とするメタライズセラミックス部材。

IPC (3)：

B23K 20/12 ,  C04B 37/00 ,  C04B 37/02

FI (3)：

B23K20/12 360 ,  C04B37/00 B ,  C04B37/02 Z

F-Term (26)：

4E167AA06 ,  4E167AA07 ,  4E167AA10 ,  4E167AA21 ,  4E167AA29 ,  4E167AB03 ,  4E167AB05 ,  4E167AD03 ,  4E167BB05 ,  4E167BG05 ,  4E167BG06 ,  4E167BG12 ,  4E167BG13 ,  4E167BG16 ,  4E167BG17 ,  4E167BG25 ,  4E167BG29 ,  4E167BG30 ,  4G026BA03 ,  4G026BA14 ,  4G026BB03 ,  4G026BB14 ,  4G026BE04 ,  4G026BF33 ,  4G026BF38 ,  4G026BG02

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (2)

• 炭化ケイ素セラミックス接合体及び炭化ケイ素セラミックス接合体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2012-246762   Applicant：株式会社東芝
• セラミックスと金属材料との接合体の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-281780   Applicant：工業技術院長