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J-GLOBAL ID：202303008572319721
力覚センサの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (3)：
長谷川 芳樹
, 黒木 義樹
, 大森 鉄平
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2022027043
Publication number (International publication number)：2023123153
Application date： Feb. 24, 2022
Publication date： Sep. 05, 2023
Summary：
【課題】無加重時の第一基板と第二基板との間隔が一定となるように第一基板と第二基板との間の位置関係を保持できる力覚センサを製造する。
【解決手段】力覚センサの製造方法は、電磁波を透過する材料で構成され、周期的なパターンで配列された金属アレイを表面に有する第一基板と、電磁波を反射する金属層を表面に有する第二基板とを準備する工程と、第一基板の表面において金属アレイの周囲にスペーサ部材を形成する工程と、第一基板の表面においてスペーサ部材の周囲にスペーサ部材よりも薄い第一金属層を形成する工程と、第二基板において第一金属層と対応する領域にスペーサ部材より薄い第二金属層を形成する工程と、第一金属層と第二金属層とを融着し、第一基板の表面に形成されたスペーサ部材を第二基板の表面に突き当てた状態で第一基板と第二基板とを固定する工程とを含む。
【選択図】図3
Claim (excerpt)：
電磁波を透過する材料で構成され、周期的なパターンで配列された金属アレイを表面に有する第一基板と、電磁波を反射する金属層を表面に有する第二基板とを準備する工程と、
前記第一基板の表面において前記金属アレイの周囲にスペーサ部材を形成する工程と、
前記第一基板の表面において前記スペーサ部材の周囲に前記スペーサ部材よりも薄い第一金属層を形成する工程と、
前記第二基板において前記第一金属層と対応する領域に前記スペーサ部材より薄い第二金属層を形成する工程と、
前記第一金属層と前記第二金属層とを融着し、前記第一基板の表面に形成された前記スペーサ部材を前記第二基板の表面に突き当てた状態で前記第一基板と前記第二基板とを固定する工程と、
を含む、力覚センサの製造方法。
IPC (1)：
FI (1)：
Patent cited by the Patent：
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