Pat
J-GLOBAL ID:202303017820515299

コンピュータ断層撮像装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (3): 長谷川 芳樹 ,  諏澤 勇司 ,  小松 秀輝
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2021501428
Publication number (International publication number):2022120194
Patent number:7291323
Application date: Feb. 26, 2019
Publication date: Aug. 17, 2022
Claim (excerpt):
【請求項1】 撮像対象を透過したX線の強度を利用して前記撮像対象の内部構造を示す撮像情報を得るコンピュータ断層撮像装置であって、 前記撮像対象に向けて前記X線を出射するX線源と、 前記撮像対象を挟むように前記X線源と対向して配置され、前記撮像対象を透過した前記X線の強度情報を得るX線強度計測部と、 前記X線強度計測部に対して相対的に固定された位置に配置され、前記撮像対象の表面において反射する計測光を前記撮像対象に向けて照射し、前記撮像対象の表面において反射した前記計測光を用いて、前記撮像対象の表面までの距離情報を得るToFカメラと、 前記強度情報及び前記距離情報を利用して、前記撮像情報を得る情報処理部と、を備え、 前記情報処理部は、 少なくとも前記距離情報を利用して、前記撮像情報の生成に用いる情報を複数の前記強度情報から抽出する抽出部と、 前記抽出部において抽出された前記強度情報を用いて前記撮像情報を生成する画像生成部と、を有する、コンピュータ断層撮像装置。
IPC (1):
A61B 6/03 ( 200 6.01)
FI (2):
A61B 6/03 350 L ,  A61B 6/03 333 A
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
Show all

Return to Previous Page