電子部品保護膜用の樹脂組成物および樹脂組成物を用いた電子部品保護膜

Inventor： , , , , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：弁理士法人平木国際特許事務所
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2020086152
Publication number (International publication number)：2021178946
Patent number：7527583
Application date： May. 15, 2020
Publication date： Nov. 18, 2021
Claim (excerpt)：

【請求項1】(A)剛直構造を備えるアリル基含有フェノール化合物と、(B)剛直構造を備える芳香族マレイミド基含有化合物と、(C)柔軟構造を備える脂肪族マレイミド基含有化合物と、(D)シリコーン粒子とを含有し、前記化合物(A)が下記の式1で表され、前記化合物(B)が下記の式2で表され、ならびに前記化合物(C)が下記の式3で表され、前記シリコーン粒子は、シリコーンゴム又はシリコーンレジンのいずれかのみからなる粒子であり、前記シリコーン粒子の含有量は、樹脂組成物の総量に対して10~25重量%であり、前記シリコーン粒子は、平均粒径2~5μmである、電子部品保護膜用のアリルフェノール-マレイミド共重合体を製造するための樹脂組成物。(式中、nは0~2である。)(式中、nは0~2である。)

IPC (6)：

C09D 135/00 ( 200 6.01) , C09D 125/18 ( 200 6.01) , C08L 35/00 ( 200 6.01) , C08L 25/18 ( 200 6.01) , C08F 222/40 ( 200 6.01) , C08F 212/34 ( 200 6.01)

FI (6)：

C09D 135/00 , C09D 125/18 , C08L 35/00 , C08L 25/18 , C08F 222/40 , C08F 212/34

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

プリプレグおよび複合材料
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-092133 Applicant：東レ株式会社
熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2012-133140 Applicant：日立化成株式会社
熱硬化性ビスマレイミド系樹脂組成物及びプリプレグ並びにそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2012-268922 Applicant：東邦テナックス株式会社

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