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J-GLOBAL ID:202403007048541590

樹脂接合体及びその接合方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:特許公報
Application number (International application number):2019019656
Publication number (International publication number):2023090831
Patent number:7458108
Application date: Feb. 06, 2019
Publication date: Jun. 29, 2023
Claim (excerpt):
【請求項1】 高分子熱可塑性樹脂材料1からなるk個(ここで、kは、1~nの自然数)の樹脂部品1と、前記熱可塑性樹脂材料1よりガラス転移温度及び/又は軟化温度が5°C以上低い高分子熱可塑性樹脂材料2からなるk個又はk+1個の樹脂部品2とが交互に積層された樹脂接合体であって、前記樹脂部品1は、前記樹脂接合体において前記樹脂部品2と接合する面に、ナノ数値範囲の大きさをもつナノ凹部を複数有し、かつ、接合面から高さ30nm以上に突出する突起を有さず、また、前記樹脂接合体において、前記ナノ凹部の少なくとも一部が前記高分子熱可塑性樹脂材料2によって充填されている、樹脂接合体。
IPC (3):
B29C 65/02 ( 200 6.01) ,  B32B 3/24 ( 200 6.01) ,  B32B 27/00 ( 200 6.01)
FI (3):
B29C 65/02 ,  B32B 3/24 ,  B32B 27/00 C
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (5)
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