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J-GLOBAL ID：200903024780680611

転写・接合方法および装置

Inventor：
吉田 稔

About 吉田 稔

, 
岸田 和人

About 岸田 和人


Applicant, Patent owner：
株式会社日本製鋼所

About 株式会社日本製鋼所


Agent (2)： 赤澤 日出夫 ,  ▲橋▼場 満枝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2005140638
Publication number (International publication number)：2006315313
Application date： May. 13, 2005
Publication date： Nov. 24, 2006
Summary：
【課題】 気泡を含まない良好な転写・接合界面を、同一の装置によって、簡便かつ低コストで得られる転写・接合方法および装置を提供すること。【解決手段】 微細パターン102が設けられたスタンパー103に載置された第1部材100を、第1の型101により加圧しながら接触させ、赤外線照射手段106を用いてその接触面に赤外線107を線状に照射し加熱し、赤外線照射手段106を移動させ微細パターン102の転写が一方向に順次行われるようにする転写工程と、転写工程後、スタンパー103を取り除き、転写済み第1部材100を、第1の型101により、第2の型105に載置された第2部材104と加圧しながら接触させ、赤外線照射手段106を用いてその接触面に赤外線を線状に照射し加熱し、赤外線照射手段106を移動させ、接触面の接合が一方向に順次行われるようにする接合工程とを有する転写・接合方法および装置。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
微細パターンが設けられたスタンパーに載置された第1部材を、第1の型により加圧しながら接触させ、赤外線照射手段を用いてその接触面に赤外線を線状に照射し加熱するとともに、前記第1の型およびスタンパー、または、前記赤外線照射手段を移動させ、前記第1部材への前記微細パターンの形状の転写が一方向に順次行われるようにする転写工程と、 前記転写工程後、前記スタンパーを取り除き、転写済み第1部材を、前記第1の型により、第2の型に載置された第2部材と加圧しながら接触させ、前記赤外線照射手段を用いてその接触面に赤外線を線状に照射し加熱するとともに、前記第1および第2の型、または、赤外線照射手段を移動させ、前記接触面の接合が一方向に順次行われるようにする接合工程とを有することを特徴とする転写・接合方法。
IPC (4)：
B29C 65/14 ,  B29C 59/02 ,  B29C 59/16 ,  G11B 7/26
FI (4)：
B29C65/14 ,  B29C59/02 Z ,  B29C59/16 ,  G11B7/26 511
F-Term (31)：
4F209AA13 ,  4F209AA21 ,  4F209AA28 ,  4F209AD05 ,  4F209AD08 ,  4F209AG05 ,  4F209AG19 ,  4F209AH73 ,  4F209AH79 ,  4F209AK04 ,  4F209AR06 ,  4F209PA02 ,  4F209PB01 ,  4F209PH06 ,  4F209PH10 ,  4F209PN03 ,  4F209PN06 ,  4F209PQ12 ,  4F211AD32 ,  4F211AK04 ,  4F211AP05 ,  4F211AR06 ,  4F211TA01 ,  4F211TC01 ,  4F211TH24 ,  4F211TJ22 ,  4F211TN26 ,  4F211TQ01 ,  4F211TQ06 ,  4F211TQ13 ,  5D121CA10
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (4)
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Cited by examiner (7)
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