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J-GLOBAL ID：202403010973531571
接合構造体、電子装置、接合構造体の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (3)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
Gazette classification：特許公報
Application number (International application number)：2020181681
Publication number (International publication number)：2022072318
Patent number：7484663
Application date： Oct. 29, 2020
Publication date： May. 17, 2022
Claim (excerpt)：
【請求項1】 第1面(11a)を有し、銅、銅合金、アルミニウム、およびアルミニウム合金のいずれかを材料とする第1部材(11)と、 前記第1部材の前記第1面と対向する第2面(12a)を有する第2部材(12)と、 金または金合金を材料とする金接合層(13a、13b)を少なくとも含み、前記第1部材の前記第1面と前記第2部材の前記第2面との間に介在して前記第1部材と前記第2部材とを接合する金属接合層(13)と、を備え、接合領域において、前記金属接合層の厚みは前記第1面の平面度および前記第2面の平面度よりも小さくされ、 前記金属接合層において、少なくとも前記金接合層の内部に、フッ素元素が分散している、接合構造体。
IPC (6)：
H01L 23/12 ( 200 6.01)
, H01L 25/07 ( 200 6.01)
, H01L 25/18 ( 202 3.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
, H01L 23/373 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
H01L 23/12 J
, H01L 25/04 C
, H01L 23/36 C
, H01L 23/36 M
, H05K 7/20 D
