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J-GLOBAL ID：201502207678459007   整理番号：15A0948480

高信頼性電子/電気材料のためのCu合金上のSn/Ag₃Sn多層電気めっき

Multilayered Sn/Ag₃Sn Electroplating on Cu Alloys for High Reliable Electronic/Electric Materials

著者 (8件)： KURE-CHU Song-zhu (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  OGASAWARA Tohru (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  YASHIRO Hitoshi (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  YE Rongbin (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  HOSOKAI Takuya (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  UCHIDATE Michimasa (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  SUZIKI Eiichi (Fac. of Engineering, Iwate Univ.) ,  NAITO Tomoyuki (Fac. of Engineering, Iwate Univ.)
資料名： Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web)  (Transactions of the Japan Institute of Electronics Packaging (Web))
巻： 7  号： 1  ページ： 79-86 (J-STAGE)  発行年： 2014年 
JST資料番号： U0592A  ISSN： 1884-8028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本稿では,Cu合金の上に電気めっきをした多層Sn/Ag₃Sn膜を報告した。それは高信頼度で,LEDリードフレームや電気コネクタのための有望なコーティング材料である。多層Sn/Ag膜は,Cu合金基板上の1μm厚のSn膜の上を覆ったAg₃Sn相の30~80nm厚のAg-Sn合金から成る。堆積したままのSn/Ag₃Sn膜は,480nmの波長で約70%という高い鏡面反射率を示した。それは90%の全反射率を持つ市販の明るいAg膜よりも低かったが,同じ波長で24%の市販の明るいAuよりも格段に高かった。加速硫化試験を行ってところ,0.2%の(NH₄)₂S_x溶液に60分間,浸漬した後でも,Sn/Ag₃Sn膜の反射率はほとんど変化しなかった。これに対して従来のAu膜では,10分間の浸漬によって15%まで急減した。多層Sn/Ag₃Sn膜の優れた硫化耐性と耐久力の理由は,Ag₃Sn合金の表面にある安定したSnO₂膜の存在に帰することができる。それは真空中で473~673Kの加熱によるUPS分析によって明らかになった。この結果,下方にあるAg₃Sn合金膜を保護し,AgとS^2-イオンの化学反応を防止している。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *電気材料 ,  銅合金 ,  スズ ,  銀合金 ,  スズ合金 ,  硫化 ,  光電子分光法 ,  *電気めっき ,  *多層めっき ,  防食 ,  信頼性
準シソーラス用語： Ag合金 ,  Cu合金 ,  Sn ,  Sn合金 ,  UPS【電子分光】 ,  光反射率 ,  *電気電子材料 ,  電子材料

分類 (3件)： 電気材料一般  (NA04010A) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  電気めっき  (WC08023B)

タイトルに関連する用語 (7件)： 高信頼性 ,  電子 ,  電気材料 ,  Cu合金 ,  Sn ,  多層 ,  電気めっき